[实用新型]用于半导体器件加工设备的上料机构

权利要求书

1.用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于，包括基板升降装置（1）、上料轨道（2）和上料装置（3），所述基板升降装置（1）包括通过第一伸缩杆（10）设于工作台上端面的物料台（11），所述物料台（11）的四周环设有若干根挡杆（12），所述上料轨道（2）设于上料装置（3）和基板升降装置（1）之间，所述上料轨道（2）通过支撑台（20）齐平设于基板升降装置（1）内侧，所述上料轨道（2）上端面设有推料臂（21），所述上料装置（3）包括上料台（30）和横设于上料轨道（2）上端面的上料手臂（31），所述上料手臂（31）包括第二伸缩杆（32）和夹料手（33），所述上料轨道（2）和夹料手（33）均设有传感器。

2.根据权利要求1所述的用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于，所述基板升降装置（1）通过底部的金属板（13）固定于工作台上，所述金属板（13）上端面四边均设有至少一根的挡杆（12），所述第一伸缩杆（10）设于金属板（13）的中央，所述物料台（11）四周设有与挡杆（12）对相应的导向槽（14），所述物料台（11）通过导向槽（14）设于挡杆（12）之间。

3.根据权利要求1所述的用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于，所述上料轨道（2）设于支撑台（20）上端面，所述上料轨道（2）包括第一轨道（22）和第二轨道（23），所述第一轨道（22）靠近基板升降装置（1）设置，所述第二轨道（23）靠近上料装置（3）设置，所述第二轨道（23）的宽度大于第一轨道（22）的宽度，所述第一轨道（22）和第二轨道（23）互相靠近一侧均设有L型送料槽（24）。

4.根据权利要求3所述的用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于，所述第二轨道（23）上端面靠近上料装置（3）一侧设有皮带（25）和驱动皮带（25）的驱动电机（26），所述皮带（25）套设有连接块（250），所述推料臂（21）通过连接块（250）设于L型送料槽（24）上端面。

5.根据权利要求1所述的用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于，所述推料臂（21）的下端面设有导向块（27），所述导向块（27）套设于导向杆（28）上，所述导向杆（28）设于第二轨道（23）的上端面，所述导向杆（28）设于皮带（25）靠近第一轨道（22）的一侧。

6.根据权利要求3所述的用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于，所述第一轨道（22）靠近第二轨道（23）的一侧下端面设有感应方向朝上的第一传感器（29）。

7.根据权利要求1所述的用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于，所述上料台（30）设有朝基板升降装置（1）延伸的第二伸缩杆（32），所述第二伸缩杆（32）一端设有夹料手（33），所述夹料手（33）包括连接第二伸缩杆（32）的连接板（37）、设于连接板（37）下端面的伸缩气缸（34）和设于伸缩气缸（34）下端部外侧面的上料夹（35），所述伸缩气缸（34）的内侧均设有第二传感器（36）。