[实用新型]半导体支架分切装置

摘要

本实用新型公开了半导体支架分切装置，包括基板轨道、压切机构和收集机构，压切机构设于压切口内，收集机构设于基板轨道的末端，基板轨道设于底座上端面，基板轨道设有压板条和第一推料装置，压切机构包括压块和切刀，压块通过缓冲气缸连接上座板，切刀设于压块之间，压块下端面设有弹性压板，收集机构包括底板和集料架，集料架之间设有集料仓，集料仓内堆叠有承载盒，集料架的外表面设有托板装置，底板下端面设有第二推料装置。本实用新型采用通过同一动力使得压块和切刀的压和切具有时间差，形成先压后切的过程，避免同时压切对半导体基板造成损伤的同时，节省动力提高裁切效率。