[实用新型]半导体支架分切装置

权利要求书

1.半导体支架分切装置，其特征在于，包括基板轨道（1）、压切机构（2）和收集机构（3），所述压切机构（2）设于基板轨道（1）中间的压切口（10）内，所述收集机构（3）设于基板轨道（1）的输送方向末端，所述基板轨道（1）设于底座（4）上端面，所述基板轨道（1）设有压板条（11）和推送基板的第一推料装置（12），所述压切机构（2）包括设于上座板（23）下端面的压块（20）和切刀（21），所述上座板（23）通过气缸（22）设于基板轨道（1）上端面，所述压块（20）通过缓冲气缸（24）连接上座板（23），所述切刀（21）设于压块（20）之间，所述压块（20）下端面设有弹性压板（201），所述收集机构（3）包括底板（30）和垂直设于底板（30）上表面的集料架（31），所述集料架（31）之间设有集料仓（310），所述集料仓（310）内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒（32），所述集料架（31）的外表面一侧设有托板装置（33），所述托板装置（33）下方的底板（30）下端面设有第二推料装置（34）。

2.根据权利要求1所述的半导体支架分切装置，其特征在于，所述切刀（21）两侧均设有压块（20），所述切刀（21）包括刀片（210）、嵌合块（211）和切刀座（212），所述切刀座（212）连接上座板（23），所述嵌合块（211）将刀片（210）嵌设于切刀座（212）下端部，所述气缸（22）设于底座（4）内，所述气缸（22）的伸缩端穿过底座（4）与上座板（23）固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体支架分切装置，其特征在于，所述压块（20）上端面通过缓冲气缸（24）连接上座板（23），所述压块（20）的下端面设有弹性压板（201），所述弹性压板（201）朝切刀（21）延伸至切刀座（212）的下端面。

4.根据权利要求1所述的半导体支架分切装置，其特征在于，所述基板轨道（1）包括第一轨道（13）和第二轨道（14），所述第一轨道（13）和第二轨道（14）均设有运动槽（15），所述第二轨道（14）设有若干均匀排列的安装孔（140），所述压板条（11）通过安装孔（140）设于第二轨道（14）上表面，所述压板条（11）延伸至第一轨道（13）和第二轨道（14）之间，所述第一轨道（13）远离第二轨道（14）一侧设有第一推料装置（12），所述第一轨道（13）和第二轨道（14）中部设有压切口（10）。

5.根据权利要求4所述的半导体支架分切装置，其特征在于，所述第一推料装置（12）包括驱动杆（120）、连接臂（121）和推料杆（122），所述第一轨道（13）的一侧外设有驱动杆固定座（123），所述驱动杆（120）配合在驱动杆固定座（123）内，所述驱动杆（120）上设有若干个连接臂（121），所述连接臂（121）的末端上设有推料杆（122）。

6.根据权利要求1所述的半导体支架分切装置，其特征在于，所述集料架（31）的集料口（311）与基板轨道（1）的末端对应，所述集料架（31）的集料口（311）设置有第一传感器（312），所述集料架（31）靠近地板一侧设有下端部设有限位气缸（35），所述限位气缸（35）的驱动端穿过集料架（31）延伸至集料仓（310）内。

7.根据权利要求1所述的半导体支架分切装置，其特征在于，所述托板装置（33）包括电机（330）、第一丝杆（331）和托板（332），所述电机（330）设置在下料仓一侧外的集料架（31）上，所述第一丝杆（331）的一端连接电机（330）的转动轴，所述第一丝杆（331）垂直设于电机（330）下方的集料架（31）内，所述第一丝杆（331）的另一端设有托板（332），所述托板（332）穿过集料架（31）延伸至集料仓（310）内。

8.根据权利要求1所述的半导体支架分切装置，其特征在于，所述第二推料装置（34）包括第二丝杆（340）、滑块（341）和推料柱（342），所述第二丝杆（340）设于底板（30）的下端面，所述滑块（341）套设于第二丝杆（340）的表面，所述推料柱（342）设于滑块（341）的上端面且穿过底板（30）的滑槽垂直延伸至底板（30）的上端面，所述底板（30）远离集料架（31）的一端设有感应方向朝上的第二传感器（36）。