[实用新型]半导体支架分切装置

说明书

本实用新型公开了半导体支架分切装置，包括基板轨道、压切机构和收集机构，压切机构设于压切口内，收集机构设于基板轨道的末端，基板轨道设于底座上端面，基板轨道设有压板条和第一推料装置，压切机构包括压块和切刀，压块通过缓冲气缸连接上座板，切刀设于压块之间，压块下端面设有弹性压板，收集机构包括底板和集料架，集料架之间设有集料仓，集料仓内堆叠有承载盒，集料架的外表面设有托板装置，底板下端面设有第二推料装置。本实用新型采用通过同一动力使得压块和切刀的压和切具有时间差，形成先压后切的过程，避免同时压切对半导体基板造成损伤的同时，节省动力提高裁切效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体讲是半导体支架分切装置。

背景技术

在半导体加工领域中，需要对半导体基板进行裁切，使得半导体器件方便固晶、焊接、冲料、注塑和运输等，但是半导体器件和半导体基板都是比较脆弱的材料，裁切过程中容易导致半导体基板损坏或者半导体器件脱落，采用卡块和切刀一同到达半导体基板表面进行裁切的裁切装置，容易导致半导体器件掉落，而压切动力分离的压切装置结构复杂，能源消耗大，裁切效率不够高。所以需要一个能够节省动力、结构简单且不会对裁切对象造成损害的高效率分切装置。

实用新型内容

针对背景技术中存在的技术缺陷，本实用新型提出半导体支架分切装置，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：

半导体支架分切装置，包括基板轨道、压切机构和收集机构，所述压切机构设于基板轨道中间的压切口内，所述收集机构设于基板轨道的输送方向末端，所述基板轨道设于底座上端面，所述基板轨道设有压板条和推送基板的第一推料装置，所述压切机构包括设于上座板下端面的压块和切刀，所述上座板通过气缸设于基板轨道上端面，所述压块通过缓冲气缸连接上座板，所述切刀设于压块之间，所述压块下端面设有弹性压板，所述收集机构包括底板和垂直设于底板上表面的集料架，所述集料架之间设有集料仓，所述集料仓内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒，所述集料架的外表面一侧设有托板装置，所述托板装置下方的底板下端面设有第二推料装置。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述切刀两侧均设有压块，所述切刀包括刀片、嵌合块和切刀座，所述切刀座连接上座板，所述嵌合块将刀片嵌设于切刀座下端部，所述气缸设于底座内，所述气缸的伸缩端穿过底座与上座板固定连接。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述压块上端面通过缓冲气缸连接上座板，所述压块的下端面设有弹性压板，所述弹性压板朝切刀延伸至切刀座的下端面。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述基板轨道包括第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和第二轨道均设有运动槽，所述第二轨道设有若干均匀排列的安装孔，所述压板条通过安装孔设于第二轨道上表面，所述压板条延伸至第一轨道和第二轨道之间，所述第一轨道远离第二轨道一侧设有第一推料装置，所述第一轨道和第二轨道中部设有压切口。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述第一推料装置包括驱动杆、连接臂和推料杆，所述第一轨道的一侧外设有驱动杆固定座，所述驱动杆配合在驱动杆固定座内，所述驱动杆上设有若干个连接臂，所述连接臂的末端上设有推料杆。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述集料架的集料口与基板轨道的末端对应，所述集料架的集料口设置有第一传感器，所述集料架靠近地板一侧设有下端部设有限位气缸，所述限位气缸的驱动端穿过集料架延伸至集料仓内。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述托板装置包括电机、第一丝杆和托板，所述电机设置在下料仓一侧外的集料架上，所述第一丝杆的一端连接电机的转动轴，所述第一丝杆垂直设于电机下方的集料架内，所述第一丝杆的另一端设有托板，所述托板穿过集料架延伸至集料仓内。