[实用新型]一种封装结构

摘要

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装结构。该封装结构包括基板和封装片。基板包括显示区和非绑定区，非绑定区设于显示区的外周；同时，封装片包括第一区域和第二区域，第一区域与显示区相对应，第二区域与非绑定区相对应；非绑定区设有引线，引线与第二区域间隔设置以形成容纳腔。本实用新型中容纳腔用于容纳第二区域与非绑定区之间所产生的气泡，从而在基板与封装片进行封装时，引线部分所产生的气泡能够流入容纳腔内，进而改善了基板与封装片之间的封装效果，提高了产品的整体良率，并能够使产品具有更佳的显示效果。