[实用新型]一种封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

基板(1)，所述基板(1)包括显示区(11)和非绑定区(12)，所述非绑定区(12)设于所述显示区(11)的外周；

封装片(2)，所述封装片(2)包括第一区域(21)和第二区域(22)，所述第一区域(21)与所述显示区(11)相对应，用于封装所述显示区(11)；所述第二区域(22)与所述非绑定区(12)相对应，用于封装所述非绑定区(12)；所述非绑定区(12)设有引线(13)，所述引线(13)与所述第二区域(22)间隔设置以形成容纳腔(3)，所述容纳腔(3)用于容纳所述第二区域(22)与所述非绑定区(12)之间所产生的气泡。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述容纳腔(3)包括凹槽(221)，所述封装片(2)的所述第二区域(22)开设有所述凹槽(221)；所述气泡能够排入所述凹槽(221)内。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽(221)设置有多个，多个所述凹槽(221)沿水平方向围绕所述第一区域(21)设置。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述凹槽(221)之间相互连通。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装片(2)上位于边缘位置的所述凹槽(221)与外界相连通。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽(221)的开口为矩形或回型。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽(221)的开口宽度的范围为1.5mm～5mm。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括封装胶(4)，所述封装胶(4)设于所述基板(1)与所述封装片(2)之间，用于粘贴所述基板(1)与所述封装片(2)。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶(4)设于靠近所述第二区域(22)的位置。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶(4)为UV胶。