[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装结构。该封装结构包括基板和封装片。基板包括显示区和非绑定区，非绑定区设于显示区的外周；同时，封装片包括第一区域和第二区域，第一区域与显示区相对应，第二区域与非绑定区相对应；非绑定区设有引线，引线与第二区域间隔设置以形成容纳腔。本实用新型中容纳腔用于容纳第二区域与非绑定区之间所产生的气泡，从而在基板与封装片进行封装时，引线部分所产生的气泡能够流入容纳腔内，进而改善了基板与封装片之间的封装效果，提高了产品的整体良率，并能够使产品具有更佳的显示效果。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

基板是显示屏的一个基本部件，可以包含有效显示区以及非有效显示区。通常，在显示屏的批量生产中，为了避免外界环境对显示屏的影响，可以使用封装片对大片基板进行封装，并在封装后对大片基板进行切割以得到多个基板，其中，每个基板可以对应一个显示屏。

新开发的OLED(Organic Electroluminescence Display，有机电致发光显示器)产品在处于样品阶段时，为节省治具的费用，会公用之前型号的治具，在新的OLED产品外形尺寸偏小时，排版后两个基板之间的非绑定区存在间隙，这部分间隙内的空气在大片基板与封装片贴合封装时无法排除，进而使具有该基板的屏体的走线部分出现大量气泡，导致产品不良率升高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构，以解决现有技术中排版后两个基板之间的非绑定区存在间隙，这部分间隙内的空气在大片基板与封装片贴合封装时无法排除，进而使具有该基板的屏体的走线部分出现大量气泡，导致产品不良率升高的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种封装结构，该封装结构包括：

基板，上述基板包括显示区和非绑定区，上述非绑定区设于上述显示区的外周；

封装片，上述封装片包括第一区域和第二区域，上述第一区域与上述显示区相对应，用于封装上述显示区；上述第二区域与上述非绑定区相对应，用于封装上述非绑定区；上述非绑定区设有引线，上述引线与上述第二区域间隔设置以形成容纳腔，上述容纳腔用于容纳上述第二区域与上述非绑定区之间所产生的气泡。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述容纳腔包括凹槽，上述封装片的上述第二区域开设有上述凹槽；上述气泡能够排入上述凹槽内。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述凹槽设置有多个，多个上述凹槽沿水平方向围绕上述第一区域设置。

作为上述封装结构的一种可选方案，相邻的两个上述凹槽之间相互连通。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述封装片上位于边缘位置的上述凹槽与外界相连通。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述凹槽的开口为矩形或回型。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述凹槽的开口宽度的范围为1.5mm～5mm。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述封装结构还包括封装胶，上述封装胶设于上述基板与上述封装片之间，用于粘贴上述基板与上述封装片。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述封装胶设于靠近上述第二区域的位置。

作为上述封装结构的一种可选方案，上述封装胶为UV胶。

本实用新型的有益效果为：