[实用新型]一种适用于基板的位置校正及夹持装置有效
| 申请号： | 202220209206.5 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217280723U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 宋勇超;周伟;黄蓉;陈楚杰;胡洋;黄金鹏;李志强;俞勤;曹汉富 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 张曾明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造设备领域，具体提供一种适用于基板的位置校正及夹持装置，包括缓存台，缓存台的顶部具有若干个向内凹陷且与基板配合的吸附槽，吸附槽的底部开设有气孔，缓存台的内部具有气路通道，气路通道与气孔连通，吸附槽的两侧具有在竖直方向上贯穿缓存台且相对设置的通孔；固定于缓存台的底部的夹持组件，夹持组件包括固定于缓存台的底部的驱动件以及与驱动件固定连接且用于夹持固定基板的夹持部，夹持部贯穿通孔设置，驱动件驱动夹持部远离或靠近基板；与气路通道连接的真空发生器，真空发生器用于将吸附槽内的空气抽离以固定基板。本实用新型的适用于基板的位置校正及夹持装置精度高且能很好地固定基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 位置 校正 夹持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华腾半导体设备有限公司，未经深圳市华腾半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220209206.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：生产标识贴用高效化除静电装置
- 下一篇：一种环氧树脂真空浇筑装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
