[实用新型]一种适用于基板的位置校正及夹持装置有效
申请号: | 202220209206.5 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN217280723U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 宋勇超;周伟;黄蓉;陈楚杰;胡洋;黄金鹏;李志强;俞勤;曹汉富 | 申请(专利权)人: | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 张曾明 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 位置 校正 夹持 装置 | ||
本实用新型涉及半导体制造设备领域,具体提供一种适用于基板的位置校正及夹持装置,包括缓存台,缓存台的顶部具有若干个向内凹陷且与基板配合的吸附槽,吸附槽的底部开设有气孔,缓存台的内部具有气路通道,气路通道与气孔连通,吸附槽的两侧具有在竖直方向上贯穿缓存台且相对设置的通孔;固定于缓存台的底部的夹持组件,夹持组件包括固定于缓存台的底部的驱动件以及与驱动件固定连接且用于夹持固定基板的夹持部,夹持部贯穿通孔设置,驱动件驱动夹持部远离或靠近基板;与气路通道连接的真空发生器,真空发生器用于将吸附槽内的空气抽离以固定基板。本实用新型的适用于基板的位置校正及夹持装置精度高且能很好地固定基板。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种适用于基板的位置校正及夹持装置以及自动上下料加工系统。
背景技术
随着现代工业的不断发展,半导体工业生产的自动化水平逐渐提高。半导体自动化加工系统中,在基板的上料及下料之间,通常需要在工作台和基板输送装置之间设置缓存装置,用于更快速地将基板输送至工作台,避免由于基板从料盒输送至工作台需要时间导致加工装置存在真空期。但是现有的缓存台一般是由一个具有限位结构的金属板构成,这类缓存台存在较大的缺陷,一是取放的精度要求过高,二是无法很好地进行固定,三是无法矫正基板放置时的偏差。
鉴于此,本领域亟需一种新的解决方案以解决上述的技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种适用于基板的位置校正及夹持装置,以解决现有技术中存在的问题。
本实用新型提供一种适用于基板的位置校正及夹持装置,包括:
缓存台,所述缓存台的顶部具有若干个向内凹陷且与所述基板配合的吸附槽,所述吸附槽的底部开设有气孔,所述缓存台的内部具有气路通道,所述气路通道与所述气孔连通,所述吸附槽的两侧具有在竖直方向上贯穿所述缓存台且相对设置的通孔;
固定于所述缓存台的底部的夹持组件,所述夹持组件包括固定于所述缓存台的底部的驱动件以及与所述驱动件固定连接且用于夹持固定所述基板的夹持部,所述夹持部贯穿所述通孔设置,所述驱动件驱动所述夹持部远离或靠近所述基板;
与所述气路通道连接的真空发生器,所述真空发生器用于将所述吸附槽内的空气抽离以固定所述基板。
优选地,所述夹持部包括相对设置的第一夹持块以及第二夹持块,所述第一夹持块和所述第二夹持块分别与位于所述吸附槽两侧的所述通孔对应设置,所述驱动件驱动所述第一夹持块和所述第二夹持块朝相反的方向做直线运动以同时远离或靠近所述吸附槽。
优选地,所述夹持组件还包括设于所述缓存台的底部的导轨,所述导轨沿第一夹持块和所述第二夹持块的运动方向设置,所述导轨的外部套设有第一滑块和第二滑块,所述第一夹持块通过所述第一滑块与所述驱动件连接,所述第二夹持块通过所述第二滑块与所述驱动件连接。
优选地,所述第一夹持块包括与所述第一滑块固定连接的水平部以及与所述水平部垂直设置的竖直部,所述竖直部贯穿所述通孔设置;所述第一夹持块和所述第二夹持块的结构相同且对称设置。
优选地,所述吸附槽设置多个,多个所述吸附槽在所述缓存台上阵列分布,每个所述吸附槽的两侧均设有所述通孔。
优选地,每一列所述吸附槽对应设置一个夹持组件,所述第一夹持块和所述第二夹持块在每个所述通孔的位置均对应设有竖直部。
优选地,所述气路通道在所述缓存台的表面具有第一开口和第二开口,所述第一开口与所述真空发生器连接,所述第二开口上盖设有密封塞。
优选地,所述适用于基板的位置校正及夹持装置还包括设于所述缓存台底部的支撑柱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造