[实用新型]半导体清洗设备有效
| 申请号： | 202220192461.3 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN217009129U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张虎威;高少飞;南建辉;张金斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;B08B3/04;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体清洗设备，包括：晶片清洗单元、干燥单元以及上下料单元，上下料单元用于对晶片进行上料以及下料；第一机械手、第二机械手以及洗手单元，洗手单元用于对第一机械手进行清洗和/或吹干，洗手单元内部设有晶片暂存结构，用于对待清洗的晶片进行暂时存放，第一机械手用于将待清洗的晶片由上下料单元传送至晶片暂存结构，且在通过洗手单元清洗后还用于将清洗后的晶片由晶片清洗单元传送至干燥单元，且在通过洗手单元吹干后还用于将干燥后的晶片由干燥单元传送至上下料单元，第二机械手用于将待清洗的晶片由晶片暂存结构传送至晶片清洗单元。第一机械手和第二机械手配合调度，从而改善晶片传输效率，提升设备产能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
