[实用新型]半导体清洗设备

权利要求书

1.一种半导体清洗设备，用于清洗晶片，其特征在于，包括：

晶片清洗单元、干燥单元以及上下料单元，所述晶片清洗单元用于对待清洗的所述晶片进行清洗，所述干燥单元用于对清洗后的所述晶片进行干燥，所述上下料单元用于对待清洗的所述晶片进行上料以及对干燥后的所述晶片进行下料；

第一机械手、第二机械手以及洗手单元，其中，

所述洗手单元用于对所述第一机械手进行清洗和/或吹干，所述洗手单元内部设有晶片暂存结构，所述晶片暂存结构用于对待清洗的所述晶片进行暂时存放，

所述第一机械手用于将待清洗的所述晶片由所述上下料单元传送至所述晶片暂存结构，且在通过所述洗手单元清洗后还用于将清洗后的所述晶片由所述晶片清洗单元传送至所述干燥单元，且在通过所述洗手单元吹干后还用于将干燥后的所述晶片由所述干燥单元传送至所述上下料单元，

所述第二机械手用于将待清洗的所述晶片由所述晶片暂存结构传送至所述晶片清洗单元。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，

所述洗手单元包括洗手腔室和设置在所述洗手腔室内的喷洒式洗手结构，所述喷洒式洗手结构包括吹扫结构和喷淋结构，所述吹扫结构用于喷洒气体，所述喷淋结构用于喷洒液体，

所述晶片暂存结构设置在所述洗手腔室内，所述晶片暂存结构包括放置部和驱动部，所述驱动部用于驱动所述放置部升降，以使所述放置部在竖直方向上能够移动至暂存位置和避让位置，其中，

当所述放置部处于所述暂存位置时，所述放置部的顶面高于所述喷洒式洗手结构，或者所述放置部的顶面与所述喷洒式洗手结构的顶面平齐，以使所述放置部能够放置待清洗的所述晶片；

当所述放置部处于所述避让位置时，所述放置部低于所述喷洒式洗手结构，以对所述喷洒式洗手结构进行避让。

3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述喷洒式洗手结构为沿水平方向间隔设置的两个，在每个所述喷洒式洗手结构中，所述吹扫结构与所述喷淋结构沿竖直方向间隔设置，所述第一机械手包括间隔设置且开度可调的两个第一夹持部，两个所述喷洒式洗手结构的所述喷淋结构分别用于对两个所述第一夹持部进行喷洒清洗，两个所述喷洒式洗手结构的所述吹扫结构分别用于对两个所述第一夹持部进行吹干，所述放置部在两个所述喷洒式洗手结构之间对应的竖向空间内进行升降。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述洗手单元还包括洗手槽，所述洗手槽设置在所述洗手腔室内且位于所述喷洒式洗手结构的下方，所述第一夹持部的第一晶片夹持端伸入至所述洗手槽内进行清洗，当所述放置部处于所述避让位置时，所述放置部低于所述洗手槽的顶面。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述驱动部包括：

安装座，固定设置在所述洗手腔室的腔壁上；

导向件和滑动件，所述导向件固定设置在所述安装座上，所述滑动件沿竖直方向可移动地设置在所述导向件上；

支撑件，连接在所述放置部与所述滑动件之间，且所述支撑件沿竖直方向延伸设置；

驱动源，与所述滑动件和/或所述支撑件驱动连接，以驱动所述滑动件、所述支撑件以及所述放置部沿竖直方向进行移动。

6.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述导向件为多个，多个所述导向件沿水平方向间隔设置，所述滑动件可移动地设置在多个所述导向件上。

7.根据权利要求6所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述导向件为两个，两个所述导向件相对于所述支撑件对称设置。

8.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述放置部包括多个沿水平方向间隔设置的承载支板，每个所述承载支板顶部均设有弧形承载槽，所述弧形承载槽用于与所述晶片的边缘相配合，多个所述承载支板上的所述弧形承载槽位于同一圆周上。