[实用新型]半导体清洗设备

说明书

本实用新型提供一种半导体清洗设备，包括：晶片清洗单元、干燥单元以及上下料单元，上下料单元用于对晶片进行上料以及下料；第一机械手、第二机械手以及洗手单元，洗手单元用于对第一机械手进行清洗和/或吹干，洗手单元内部设有晶片暂存结构，用于对待清洗的晶片进行暂时存放，第一机械手用于将待清洗的晶片由上下料单元传送至晶片暂存结构，且在通过洗手单元清洗后还用于将清洗后的晶片由晶片清洗单元传送至干燥单元，且在通过洗手单元吹干后还用于将干燥后的晶片由干燥单元传送至上下料单元，第二机械手用于将待清洗的晶片由晶片暂存结构传送至晶片清洗单元。第一机械手和第二机械手配合调度，从而改善晶片传输效率，提升设备产能。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体地，涉及一种半导体清洗设备。

背景技术

如图1所示，现有的半导体清洗设备包括依次相邻布置的上下料模块1、干燥模块2、洗手模块3、多个清洗模块4(包括酸槽4-1和水槽4-2)以及一个机械手5。其中，机械手5用于在不同模块之间传送晶片，然而机械手5在某些模块之间传送晶片之前，需要先通过洗手模块3进行洗手，“洗手”包括对机械手5进行清洗和/或吹干。

在采用上述半导体清洗设备时，针对一个晶片的清洗，机械手5的基本传输流程大致如下：机械手5抓取上下料模块1中待清洗的晶片(即脏片)，并传送至至少一个清洗模块4中按步骤进行酸洗和水洗。待完成清洗后，晶片需要传送至干燥模块2进行干燥，在此之前，机械手5需要先移动至洗手模块3中清洗及吹干，才能够抓取上述清洗后的晶片，并将该晶片传送至干燥模块2。待干燥结束后，晶片需要放回至上下料模块1，在此之前，机械手5需要先移动至洗手模块3中清洗及吹干(机械手5此前触碰过脏片)或者仅吹干(机械手5此前未触碰过脏片)，才能够抓取上述干燥后的晶片，并将该晶片放回至上下料模块1。

在设备实际应用过程中，往往要求满足高产能工艺需求。也就是说，设备需要同时对多个晶片进行清洗操作，即机械手5的多个上述基本传输流程在同一时间段内会交叉进行。理想状态下，机械手5应一直不停地进行传输运动，这样才能够提高晶片传输效率，从而满足高产能工艺需求。由于不同模块的工艺时长不同，在多个上述基本传输流程交叉进行过程中，难以实现机械手5执行的相邻两个动作之间紧密衔接，若机械手5执行的当前动作结束后，所需执行的下一个动作还未开始，此时机械手5则需要进行停留等待。上述“停留等待”时长取决于机械手5的调度方案，而其调度方案是根据晶片进入各个模块的先后顺序、每个模块的工艺时长等因素进行设计的。

然而，采用上述现有的半导体清洗设备时，晶片在各个模块之间的传送动作均通过机械手5实现，由于机械手5在执行传送清洗后的晶片和干燥后的晶片之前均需要在洗手模块3中进行洗手，这会对机械手5的调度方案设计产生一定的限制，容易在其执行的某两个相邻动作之间出现较长的停留等待。

例如，在机械手5通过洗手模块3进行洗手后，为了避免机械手5再次受到污染，机械手5执行的下一个动作通常是传送清洗后的晶片(或传送干燥后的晶片)，因此在设计机械手5的调度方案时，即便机械手5的洗手动作结束后与传送清洗后的晶片(或传送干燥后的晶片)的动作开始前存在较长的间隔时间，机械手5也不能去进行传送待清洗的晶片的动作，而在上述“较长的间隔时间”内只能够进行停留等待。

因此，机械手5在按照确定的调度方案执行动作时，容易在某两个相邻动作之间出现较长的停留等待，在此期间半导体清洗设备完全停止对晶片的传送动作，导致晶片传输效率低，从而造成一定程度的产能限制，无法满足高产能工艺需求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体清洗设备。