[实用新型]一种非接触式搬运装置有效
| 申请号： | 202220181497.1 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN216957986U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 刘欣欣;郭浩严 | 申请（专利权）人： | 西联机械技术（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 赵乃义 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式搬运装置，包括固定座，所述固定座的顶面转动安装有机械臂，所述机械臂的搬运端安装有搬运盘；本实用新型在对晶圆进行搬运时，采用气泵吸附的方式对晶圆进行夹取并搬运，整个过程中晶圆能够被无痕吸附盘所固定，防止了晶圆的掉落，保证了晶圆在搬运过程中的安全性，同时弹簧减震杆的使用保证了晶圆在吸附和放置的过程中固定板和无痕吸附盘不会对其表面造成过大的压力，不会对晶圆产生挤压和破坏，控制筒能够直接通过控制箱控制气泵的启停，使得晶圆在夹取和放置的过程中气泵能够被精准的控制，采用无痕吸附盘保证了晶圆在被吸附的过程中不会留下刮痕，使其在后续的使用中保证了完整性，更加有助于其直接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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