[实用新型]一种非接触式搬运装置有效
申请号: | 202220181497.1 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN216957986U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 刘欣欣;郭浩严 | 申请(专利权)人: | 西联机械技术(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人: | 赵乃义 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 搬运 装置 | ||
本实用新型公开了一种非接触式搬运装置,包括固定座,所述固定座的顶面转动安装有机械臂,所述机械臂的搬运端安装有搬运盘;本实用新型在对晶圆进行搬运时,采用气泵吸附的方式对晶圆进行夹取并搬运,整个过程中晶圆能够被无痕吸附盘所固定,防止了晶圆的掉落,保证了晶圆在搬运过程中的安全性,同时弹簧减震杆的使用保证了晶圆在吸附和放置的过程中固定板和无痕吸附盘不会对其表面造成过大的压力,不会对晶圆产生挤压和破坏,控制筒能够直接通过控制箱控制气泵的启停,使得晶圆在夹取和放置的过程中气泵能够被精准的控制,采用无痕吸附盘保证了晶圆在被吸附的过程中不会留下刮痕,使其在后续的使用中保证了完整性,更加有助于其直接使用。
技术领域
本实用新型涉及搬运装置技术领域,尤其涉及一种非接触式搬运装置。
背景技术
制作一个晶圆需进行数十甚至数百道工艺,例如氧化、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等,而随着的科技进步,半导体工艺的精密度越来越高,为了避免人为操作上所产生的污染与误差,几乎所有的工艺皆已迈向自动化控制并于无尘室中操作,以提高良率及增加产能。
现有技术当中的非接触搬运装置在使用时运用的是机械手进行搬运,使用机械手时机械手上的多个爪片在支撑搬运半导体晶圆时,爪片直接与半导体晶圆接触,爪片会将半导体晶圆表面划伤,因此不益于半导体晶圆的搬运;所以,需要设计一种非接触式搬运装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种非接触式搬运装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种非接触式搬运装置,包括固定座,所述固定座的顶面转动安装有机械臂,所述机械臂的搬运端安装有搬运盘,所述搬运盘的侧面固定安装有四个弹簧减震杆,四个所述弹簧减震杆的伸缩端共同固定连接有固定板,所述固定板的侧面贯通安装有四个无痕吸附盘,所述搬运盘的外缘上固定连接有控制筒,所述控制筒的开口端的内面滑动连接有套接传动杆,所述控制筒的另一端内面固定连接有固定杆,所述套接传动杆的侧面固定连接有导向杆,所述控制筒的内面固定连接有导向板,所述导向杆的贯穿滑动套接在导向板的外缘上,所述导向杆位于导向板和控制筒内面之间的外缘上套接有复位弹簧,所述固定杆和导向杆相对的侧面上均固定安装有控制导电板。
优选地,所述机械臂的侧面固定安装有控制箱,所述控制箱通过导线和两个控制导电板之间相连接。
优选地,所述控制箱的侧面固定安装有气泵,所述气泵的出气端通过导管和四个无痕吸附盘之间相联通。
优选地,所述复位弹簧的一端固定连接在导向板的侧面上,所述复位弹簧的另一端固定连接在导向杆的外缘上。
优选地,所述控制筒的开口端和无痕吸附盘位于相同的水平位置。
优选地,所述控制箱中的控制器通过导线和气泵之间相连接。
本实用新型具有以下有益效果:
1、通过设置机械臂、搬运盘、无痕吸附盘、弹簧减震杆,在对晶圆进行搬运时,采用气泵吸附的方式对晶圆进行夹取并搬运,整个过程中晶圆能够被无痕吸附盘所固定,防止了晶圆的掉落,保证了晶圆在搬运过程中的安全性,同时弹簧减震杆的使用保证了晶圆在吸附和放置的过程中固定板和无痕吸附盘不会对其表面造成过大的压力,不会对晶圆产生挤压和破坏;
2、通过设置控制筒,控制筒能够直接通过控制箱控制气泵的启停,使得晶圆在夹取和放置的过程中气泵能够被精准的控制,采用无痕吸附盘保证了晶圆在被吸附的过程中不会留下刮痕,使其在后续的使用中保证了完整性,更加有助于其直接使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种非接触式搬运装置的主体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种非接触式搬运装置的搬运板结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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