[实用新型]一种碳化硅用半导体检测设备有效
| 申请号： | 202220117444.3 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216747966U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 徐征 | 申请（专利权）人： | 深圳宏源开泰科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 汪少华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种碳化硅用半导体检测设备，涉及半导体检测技术领域，包括主体，开设于主体内部的检测仓，设置于检测仓内部的承台，设置于主体底部的水仓，设置于主体顶部的雾气仓，设置于水仓内部用于对半导体进行蒸煮检测的蒸汽组件。该种检测设备通过喷头使用参杂高温水雾的气流对工件进行吹拂，在通过高温水雾对工件进行加速老化完成老化试验的同时，也通过高速气流吹动半导体，来对半导体的封装稳定性进行检测，以此提高检测的效率，同时利用转板带动喷头开始旋转，使喷头能够围绕工件进行喷气测试，以此通过旋转对工件的四周同时进行吹气检测，进而提高检测的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体 检测 设备 | ||
【主权项】：
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