[实用新型]一种碳化硅用半导体检测设备

说明书

本实用新型提供了一种碳化硅用半导体检测设备，涉及半导体检测技术领域，包括主体，开设于主体内部的检测仓，设置于检测仓内部的承台，设置于主体底部的水仓，设置于主体顶部的雾气仓，设置于水仓内部用于对半导体进行蒸煮检测的蒸汽组件。该种检测设备通过喷头使用参杂高温水雾的气流对工件进行吹拂，在通过高温水雾对工件进行加速老化完成老化试验的同时，也通过高速气流吹动半导体，来对半导体的封装稳定性进行检测，以此提高检测的效率，同时利用转板带动喷头开始旋转，使喷头能够围绕工件进行喷气测试，以此通过旋转对工件的四周同时进行吹气检测，进而提高检测的完整性。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体是碳化硅用半导体检测设备。

背景技术

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、通信系统与照明等领域发挥着重要的作用，在芯片领域，通过在半导体片材上进行蚀刻即可得到半导体芯片，通过半导体芯片即可做成各种控制电路用在电器或者电子元件中，作为电器的控制端进行使用，而随着半导体技术的发展半导体也在进行一代一代的更迭，目前最新的技术就是采用第三代半导体技术，使用碳化硅材料进行制作，而碳化硅材料比起现在常用的第一代半导体技术采用的单硅制作的半导体具有更好的禁宽带度、更强的导热率和更大的电子饱和速度，能够更加适用于高频电子器件。

虽然相较于传统的半导体现在制作的第三代半导体技术制作的碳化硅半导体具有更高的性能，但是碳化硅材料相较于硅材料，碳化硅材料与水的反应速度更快，因此碳化硅材料制成的半导体就更加怕水，对封装要求更高，所以为了保证半导体的使用寿命，需要对封装后的半导体进行紧密性检测，同时又需要对封装的耐用性蒸煮检测，但是由于常见的检测装置大多只能分开进行检测，导致检测流程较长且速度检测速度较慢、检测效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决背景技术中存在的缺点，提供碳化硅用半导体检测设备，通过喷头使用参杂高温水雾的气流对工件进行吹拂，在通过高温水雾对工件进行加速老化完成老化试验的同时，也通过高速气流吹动半导体，来对半导体的封装稳定性进行检测，以此提高检测的效率，同时利用转板带动喷头开始旋转，使喷头能够围绕工件进行喷气测试，以此通过旋转对工件的四周同时进行吹气检测，进而提高检测的完整性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种碳化硅用半导体检测设备，包括：

主体；

开设于所述主体内部的检测仓；

设置于所述检测仓内部的承台；

设置于所述主体底部的水仓；

设置于所述主体顶部的雾气仓；

设置于所述水仓内部用于对半导体进行蒸煮检测的蒸汽组件；以及

设置于所述雾气仓内部用于检测半导体封装稳定性的吹气组件。

进一步的，所述主体一侧设置有控制面板，所述蒸汽组件包括：

设置于所述水仓内部的加热板，且所述加热板与控制面板电性连接；

设置于所述水仓顶部的蒸汽管，所述蒸汽管顶部与雾气仓底部相连接，且所述蒸汽管内部分别与水仓和雾气仓内部相导通；

设置于所述蒸汽管内部的鼓风机，且所述鼓风机与控制面板电性连接。

进一步的，所述吹气组件包括：

设置于所述雾气仓底部的转板，且所述转板与雾气仓底部转动连接；

设置于所述转板底部的喷头。

进一步的，所述雾气仓顶部内壁设置有旋转电机，所述旋转电机底部驱动连接有驱动轴，所述驱动轴底部与转板固定连接。