[实用新型]一种碳化硅用半导体检测设备有效
| 申请号: | 202220117444.3 | 申请日: | 2022-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN216747966U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 徐征 | 申请(专利权)人: | 深圳宏源开泰科技发展有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司: | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人: | 汪少华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 半导体 检测 设备 | ||
1.一种碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,包括:
主体;
开设于所述主体内部的检测仓;
设置于所述检测仓内部的承台;
设置于所述主体底部的水仓;
设置于所述主体顶部的雾气仓;
设置于所述水仓内部用于对半导体进行蒸煮检测的蒸汽组件;以及
设置于所述雾气仓内部用于检测半导体封装稳定性的吹气组件。
2.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述主体一侧设置有控制面板,所述蒸汽组件包括:
设置于所述水仓内部的加热板,且所述加热板与控制面板电性连接;
设置于所述水仓顶部的蒸汽管,所述蒸汽管顶部与雾气仓底部相连接,且所述蒸汽管内部分别与水仓和雾气仓内部相导通;
设置于所述蒸汽管内部的鼓风机,且所述鼓风机与控制面板电性连接。
3.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述吹气组件包括:
设置于所述雾气仓底部的转板,且所述转板与雾气仓底部转动连接;
设置于所述转板底部的喷头。
4.根据权利要求3所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述雾气仓顶部内壁设置有旋转电机,所述旋转电机底部驱动连接有驱动轴,所述驱动轴底部与转板固定连接。
5.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述承台两侧均设置有斜面,所述检测仓底部通过转轴转动连接有挡板,所述挡板顶部设置有弧形弹簧,所述弧形弹簧顶部一侧与蒸汽管相连接。
6.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述承台顶部开设有两个夹持槽,所述夹持槽内部滑动连接有夹块,所述夹块一侧设置有夹持弹簧,且所述夹持弹簧另一侧与夹持槽内壁相连接。
7.根据权利要求6所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述夹持槽内部设置有限位杆,所述夹块内部开设有限位孔,且所述夹块通过限位孔与限位杆滑动连接。
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