[实用新型]一种碳化硅用半导体检测设备有效

专利信息
申请号: 202220117444.3 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN216747966U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 徐征 申请(专利权)人: 深圳宏源开泰科技发展有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/02
代理公司: 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 代理人: 汪少华
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 半导体 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,包括:

主体;

开设于所述主体内部的检测仓;

设置于所述检测仓内部的承台;

设置于所述主体底部的水仓;

设置于所述主体顶部的雾气仓;

设置于所述水仓内部用于对半导体进行蒸煮检测的蒸汽组件;以及

设置于所述雾气仓内部用于检测半导体封装稳定性的吹气组件。

2.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述主体一侧设置有控制面板,所述蒸汽组件包括:

设置于所述水仓内部的加热板,且所述加热板与控制面板电性连接;

设置于所述水仓顶部的蒸汽管,所述蒸汽管顶部与雾气仓底部相连接,且所述蒸汽管内部分别与水仓和雾气仓内部相导通;

设置于所述蒸汽管内部的鼓风机,且所述鼓风机与控制面板电性连接。

3.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述吹气组件包括:

设置于所述雾气仓底部的转板,且所述转板与雾气仓底部转动连接;

设置于所述转板底部的喷头。

4.根据权利要求3所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述雾气仓顶部内壁设置有旋转电机,所述旋转电机底部驱动连接有驱动轴,所述驱动轴底部与转板固定连接。

5.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述承台两侧均设置有斜面,所述检测仓底部通过转轴转动连接有挡板,所述挡板顶部设置有弧形弹簧,所述弧形弹簧顶部一侧与蒸汽管相连接。

6.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述承台顶部开设有两个夹持槽,所述夹持槽内部滑动连接有夹块,所述夹块一侧设置有夹持弹簧,且所述夹持弹簧另一侧与夹持槽内壁相连接。

7.根据权利要求6所述的碳化硅用半导体检测设备,其特征在于,所述夹持槽内部设置有限位杆,所述夹块内部开设有限位孔,且所述夹块通过限位孔与限位杆滑动连接。

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