[实用新型]装配装置有效
| 申请号： | 202220114375.0 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN217019269U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘双;罗文成;陈平 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密电子（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘龄霞 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开一种装配装置，用于将工件安装于产品，工件连接于料带，包括供料模组、定位模组、固定模组和装配模组，供料模组用于供应料带，固定模组用于定位产品，定位模组包括分料台、第一定位机构和第二定位机构，分料台用于使工件与料带部分分离，第一定位机构包括第一定位驱动件、第一夹持块和第二夹持块，第一夹持块和第二夹持块沿第一方向设置，第一定位驱动件驱动第一夹持块和第二夹持块相向移动，并夹持工件与料带脱离的部分，第二定位机构用于沿第二方向抵持工件，供料模组还用于驱动料带移动，使工件与料带分离，装配模组用于抓取第一定位机构和第二定位机构定位后的工件，并安装于产品。上述装配装置降低成本并提升装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 装置 | ||
【主权项】：
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