[实用新型]一种封装芯片外观检测装置有效
| 申请号： | 202220103409.6 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN217484201U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李欢;许杰;徐松达 | 申请（专利权）人： | 苏州富鑫林光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/01 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 许燕萍 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装芯片外观检测装置，包括由移送机构和承载座组成的承载移送机构；由依次连接在承载座上的相机、镜头和一对棱镜组成的成像组件；由连接在承载座上的同轴光源和环形高亮光源组成的光源组件以及与移送机构、相机和同轴光源和环形高亮光源均相连的工控机，承载座连接在移送机构上，移送机构用于带动承载座沿直线运动，镜头和相机同轴设置，一对棱镜相对镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间设有收容封装芯片的空间，同轴光源和环形高亮光源与镜头对齐并位于镜头和棱镜之间。本实用新型解决了如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 外观 检测 装置 | ||
【主权项】：
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