[实用新型]一种封装芯片外观检测装置

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片外观检测装置，包括由移送机构和承载座组成的承载移送机构；由依次连接在承载座上的相机、镜头和一对棱镜组成的成像组件；由连接在承载座上的同轴光源和环形高亮光源组成的光源组件以及与移送机构、相机和同轴光源和环形高亮光源均相连的工控机，承载座连接在移送机构上，移送机构用于带动承载座沿直线运动，镜头和相机同轴设置，一对棱镜相对镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间设有收容封装芯片的空间，同轴光源和环形高亮光源与镜头对齐并位于镜头和棱镜之间。本实用新型解决了如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，尤其是指一种封装芯片外观检测装置。

背景技术

在封装芯片生产完成后，需要对其外观进行检测。现有技术中均采用人工目测的方式对封装芯片的外观进行检测，具体检测封装芯片的引脚是否变形、管脚是否漏铜以及标识是否存在且清晰等内容，明显的，这种方式不仅使得工人劳动强度高、检测效率低，而且由于人为因素的影响，故容易导致检测结果不准确，甚至出现漏检而导致不良品流至客户端。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种封装芯片外观检测装置，包括：承载移送组件，所述承载移送组件包括移送机构和承载座，所述承载座连接在所述移送机构上，所述移送机构用于带动所述承载座沿直线运动；

成像组件，所述成像组件包括依次连接在所述承载座上的相机、镜头和一对棱镜，所述镜头和所述相机同轴设置，一对所述棱镜相对所述镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间形成一用于供双列直插式通过的空间；

光源组件，所述光源组件包括连接在所述承载座上的同轴光源和环形高亮光源，所述同轴光源和环形高亮光源与所述镜头对齐并位于所述镜头和所述棱镜之间；

工控机，所述工控机与所述移送机构、所述相机和所述同轴光源和所述环形高亮光源均与所述工控机相连。

在本实用新型的一个实施例中，所述移送机构包括安装座、伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座活动连接在所述滑块上。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装座沿轴向设有一对对称位于所述丝杠的相对侧且与所述滑块滑动配合连接的直线导轨。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装座上设有若干安装孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装座和所述安装孔一体成型。

在本实用新型的一个实施例中，所述棱镜的倾斜角度为45°-50°。

在本实用新型的一个实施例中，所述相机为彩色线阵相机。

在本实用新型的一个实施例中，所述成像组件还包括编码器，所述编码器安装在所述移送机构上，且其输出的信号通过脉冲分配器与所述彩色线阵相机相连。

在本实用新型的一个实施例中，所述同轴光源和所述环形高亮光源均为 LED灯光源。

在本实用新型的一个实施例中，所述镜头为远心镜头。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：在工控机的控制下通过移送机构、光源组件和成像组件的配合，使得本外观检测装置能自动且准确地对双列直插式封装芯进行外观检测，大大降低了工人的劳动强度，提高了使用的便捷性、检测效率和检测结果的准确性，并有效避免了不良品流至客户端。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中