[实用新型]一种封装芯片外观检测装置

权利要求书

1.一种封装芯片外观检测装置，其特征在于，包括：

承载移送组件，所述承载移送组件包括移送机构和承载座，所述承载座连接在所述移送机构上，所述移送机构用于带动所述承载座沿直线运动；

成像组件，所述成像组件包括依次连接在所述承载座上的相机、镜头和一对棱镜，所述镜头和所述相机同轴设置，一对所述棱镜相对所述镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间设有收容封装芯片的空间；

光源组件，所述光源组件包括连接在所述承载座上的同轴光源和环形高亮光源，所述同轴光源和环形高亮光源与所述镜头对齐并位于所述镜头和所述棱镜之间；

工控机，所述工控机与所述移送机构、所述相机和所述同轴光源和所述环形高亮光源均与所述工控机相连。

2.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述移送机构包括安装座，伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座连接在所述滑块上。

3.根据权利要求2所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述安装座沿轴向设有一对对称位于所述丝杠的相对侧且与所述滑块滑动配合连接的直线导轨。

4.根据权利要求2所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述安装座上开设有若干安装孔。

5.根据权利要求4所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述安装孔与所述安装座一体成型。

6.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述棱镜的倾斜角度为45°-50°。

7.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述相机为彩色线阵相机。

8.根据权利要求7所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述成像组件还包括编码器，所述编码器安装在所述移送机构上，且其输出的信号通过脉冲分配器与所述彩色线阵相机相连。

9.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述同轴光源和所述环形高亮光源均为LED灯光源。

10.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述镜头为远心镜头。