[实用新型]一种便于拆卸的半导体引线框安装装置有效
| 申请号： | 202220095749.9 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN217316312U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曹恺;顾晓英;曹刚;顾良青;黄海华;李昌锋 | 申请（专利权）人： | 江苏恒盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 仲红敏 |
| 地址： | 214443 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部接触连接有半导体，所述引线框架本体的底部接触连接有底板，所述底板的两侧顶部固定连接有固定套，所述固定套的顶部设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有挡板，所述挡板的底部固定连接有弹簧杆，所述弹簧杆的另一端与滑槽的底部固定连接，所述固定套的左侧滑动连接有限位块，所述限位块与挡板相接触，所述限位块的左侧固定连接有拉板，所述拉板的内侧固定连接有蓄力弹簧，所述蓄力弹簧的另一端与固定套固定连接，所述滑槽的内部滑动连接有连接块，本实用新型，具有快速安装和便于固定的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆卸 半导体 引线 安装 装置 | ||
【主权项】：
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