[实用新型]一种便于拆卸的半导体引线框安装装置

说明书

本实用新型公开了一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部接触连接有半导体，所述引线框架本体的底部接触连接有底板，所述底板的两侧顶部固定连接有固定套，所述固定套的顶部设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有挡板，所述挡板的底部固定连接有弹簧杆，所述弹簧杆的另一端与滑槽的底部固定连接，所述固定套的左侧滑动连接有限位块，所述限位块与挡板相接触，所述限位块的左侧固定连接有拉板，所述拉板的内侧固定连接有蓄力弹簧，所述蓄力弹簧的另一端与固定套固定连接，所述滑槽的内部滑动连接有连接块，本实用新型，具有快速安装和便于固定的特点。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种便于拆卸的半导体引线框安装装置。

背景技术

传统的半导体光电芯片，由传统的电极、半导体通过焊料钎焊而成。电极、半导体、焊料的加工均是加工成一个一个的，然后通过人工或模具筛选，组装，封接而成，封接之后仍然需要逐个筛盘进行老炼、清洗、电镀。产品在原材料前处理、加工制造以及半成品后工序处理过程中，均是一个一个的，需要采用模具筛盘进行批量处理，而进入到下一个工序时又需要重复筛盘，需要投入大量的模具治具以及人工，导致产品生产成本较大。

随着自动化作业的发展和流行，半导体产品的加工越来越依赖设备完成，因此出现了直接冲压成型在料带上的整排电极，然而在自动化加工中，电极与半导体之间的焊接不够牢固，容易出现脱焊现象，导致产品的优良下降。

本新型用于补焊不合格的半导体引线框架，通过弹簧按压固定半导体，防止焊接时出现虚焊的情况。

因此，设计快速安装和便于固定的一种便于拆卸的半导体引线框安装装置是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆卸的半导体引线框安装装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部接触连接有半导体，所述引线框架本体的底部接触连接有底板，所述底板的两侧顶部固定连接有固定套，所述固定套的顶部设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有挡板，所述挡板的底部固定连接有弹簧杆，所述弹簧杆的另一端与滑槽的底部固定连接，所述固定套的左侧滑动连接有限位块。

根据上述技术方案，所述限位块与挡板相接触，所述限位块的左侧固定连接有拉板，所述拉板的内侧固定连接有蓄力弹簧，所述蓄力弹簧的另一端与固定套固定连接，所述滑槽的内部滑动连接有连接块，所述连接块的外侧设置有限位槽，所述连接块的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有顶板。

根据上述技术方案，所述顶板的底部固定连接有气箱，所述气箱的内部滑动连接有气板，所述气板的底部固定连接有气杆，所述气板的顶部固定连接有弹簧一，所述弹簧一的另一端固定连接在气箱的顶部内壁上，所述气杆的底部固定连接有按压球，所述按压球与半导体的顶部相接触。

根据上述技术方案，所述按压球为耐高温橡胶材质。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

(1)通过设置有连接块和固定套，将连接杆上的连接块塞进固定套的滑槽内，连接块挤压挡板，挡板压缩弹簧杆，当连接块上的限位槽移动至限位块的侧面时，蓄力弹簧带动拉板向内运动，拉板带动限位块卡合限位槽，此时顶板和底板相连接，当需要拆卸时，手动拉动拉板，拉板带动限位块向外运动，限位块取消对连接块的限位，取出连接块，弹簧杆带动挡板复位，挡板抵住限位块，通过上述步骤，从而达到快速安装与拆卸顶板的效果；

(2)通过设置有气箱和按压球，当顶板安装完毕后，按压球挤压半导体，按压球带动气杆向上运动，气杆带动气板在气箱内向上滑动，气板挤压弹簧一发生弹性形变，通过上述步骤，从而达到自适应固定半导体，防止半导体虚焊的效果。

附图说明