[实用新型]一种便于拆卸的半导体引线框安装装置有效

专利信息
申请号: 202220095749.9 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN217316312U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 曹恺;顾晓英;曹刚;顾良青;黄海华;李昌锋 申请(专利权)人: 江苏恒盈电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 仲红敏
地址: 214443 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 半导体 引线 安装 装置
【权利要求书】:

1.一种便于拆卸的半导体引线框安装装置,包括引线框架本体(1),其特征在于:所述引线框架本体(1)的顶部设置有凹槽,所述凹槽的内部接触连接有半导体(2),所述引线框架本体(1)的底部接触连接有底板(3),所述底板(3)的两侧顶部固定连接有固定套(4),所述固定套(4)的顶部设置有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有挡板(5),所述挡板(5)的底部固定连接有弹簧杆(6),所述弹簧杆(6)的另一端与滑槽的底部固定连接,所述固定套(4)的左侧滑动连接有限位块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的半导体引线框安装装置,其特征在于:所述限位块(7)与挡板(5)相接触,所述限位块(7)的左侧固定连接有拉板(8),所述拉板(8)的内侧固定连接有蓄力弹簧(10),所述蓄力弹簧(10)的另一端与固定套(4)固定连接,所述滑槽的内部滑动连接有连接块(9),所述连接块(9)的外侧设置有限位槽,所述连接块(9)的顶部固定连接有连接杆(11),所述连接杆(11)的顶部固定连接有顶板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆卸的半导体引线框安装装置,其特征在于:所述顶板(12)的底部固定连接有气箱(13),所述气箱(13)的内部滑动连接有气板(14),所述气板(14)的底部固定连接有气杆(16),所述气板(14)的顶部固定连接有弹簧一(15),所述弹簧一(15)的另一端固定连接在气箱(13)的顶部内壁上,所述气杆(16)的底部固定连接有按压球(17),所述按压球(17)与半导体(2)的顶部相接触。

4.根据权利要求3所述的一种便于拆卸的半导体引线框安装装置,其特征在于:所述按压球(17)为耐高温橡胶材质。

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