[实用新型]一种用于半导体生产的镀膜装置有效
| 申请号： | 202220058338.2 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN216473449U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张志玲 | 申请（专利权）人： | 张志玲 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体生产的镀膜装置，包括机壳、上盖、旋转电机、收料罐，所述机壳的上侧设置有所述上盖，所述上盖的上侧设置有把手，所述机壳的一侧设置有螺杆，所述螺杆的另一侧设置有旋杆，所述机壳的另一侧设置有所述旋转电机，所述旋转电机的前侧设置有所述收料罐，所述收料罐的外侧设置有箍架，所述收料罐的上侧设置有回流管，所述旋转电机靠近所述机壳的一侧设置有旋转轴，所述旋转轴的另一端设置有夹具，所述螺杆靠近所述机壳的一侧设置有内螺纹杆，所述内螺纹杆的另一侧设置有压板，所述机壳靠近所述旋转电机一侧的内壁上安装有回流槽。有益效果在于：清洁起来更为方便，且镀膜效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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