[实用新型]一种用于半导体生产的镀膜装置

权利要求书

1.一种用于半导体生产的镀膜装置，其特征在于：包括机壳(1)、上盖(3)、旋转电机(2)、收料罐(4)，所述机壳(1)的上侧设置有所述上盖(3)，所述上盖(3)的上侧设置有把手(8)，所述机壳(1)的一侧设置有螺杆(5)，所述螺杆(5)的另一侧设置有旋杆(6)，所述机壳(1)的另一侧设置有所述旋转电机(2)，所述旋转电机(2)的前侧设置有所述收料罐(4)，所述收料罐(4)的外侧设置有箍架(9)，所述收料罐(4)的上侧设置有回流管(7)，所述旋转电机(2)靠近所述机壳(1)的一侧设置有旋转轴(13)，所述旋转轴(13)的另一端设置有夹具(14)，所述螺杆(5)靠近所述机壳(1)的一侧设置有内螺纹杆(12)，所述内螺纹杆(12)的另一侧设置有压板(11)，所述机壳(1)靠近所述旋转电机(2)一侧的内壁上安装有回流槽(10)，所述机壳(1)的下侧内壁上安装有坩埚(16)，所述坩埚(16)的两侧设置有电热管(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的镀膜装置，其特征在于：所述机壳(1)与所述上盖(3)铰接，所述机壳(1)与所述旋转电机(2)通过螺钉连接，所述机壳(1)与所述内螺纹杆(12)通过凹槽转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的镀膜装置，其特征在于：所述内螺纹杆(12)与所述螺杆(5)通过螺纹连接，所述内螺纹杆(12)与所述压板(11)焊接，所述旋转电机(2)与所述旋转轴(13)同轴连接，所述旋转轴(13)与所述夹具(14)通过螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的镀膜装置，其特征在于：所述箍架(9)为两抱箍通过螺钉连接而成，所述回流槽(10)与所述回流管(7)通过法兰连接。