[实用新型]一种用于半导体生产的镀膜装置有效

专利信息
申请号: 202220058338.2 申请日: 2022-01-11
公开(公告)号: CN216473449U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 张志玲 申请(专利权)人: 张志玲
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/50;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 生产 镀膜 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于半导体生产的镀膜装置,包括机壳、上盖、旋转电机、收料罐,所述机壳的上侧设置有所述上盖,所述上盖的上侧设置有把手,所述机壳的一侧设置有螺杆,所述螺杆的另一侧设置有旋杆,所述机壳的另一侧设置有所述旋转电机,所述旋转电机的前侧设置有所述收料罐,所述收料罐的外侧设置有箍架,所述收料罐的上侧设置有回流管,所述旋转电机靠近所述机壳的一侧设置有旋转轴,所述旋转轴的另一端设置有夹具,所述螺杆靠近所述机壳的一侧设置有内螺纹杆,所述内螺纹杆的另一侧设置有压板,所述机壳靠近所述旋转电机一侧的内壁上安装有回流槽。有益效果在于:清洁起来更为方便,且镀膜效果更好。

技术领域

本实用新型属于半导体生产领域,特别是涉及一种用于半导体生产的镀膜装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

半导体在生产过程中需要在外表面上镀上特定材质的膜以对其进行保护,半导体物理镀膜工艺是利用加热可蒸发的镀膜原料,使其气化,最终附着在半导体的表面,传统的蒸发加热式半导体镀膜设备顶部清理较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于半导体生产的镀膜装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种用于半导体生产的镀膜装置,包括机壳、上盖、旋转电机、收料罐,所述机壳的上侧设置有所述上盖,所述上盖的上侧设置有把手,所述机壳的一侧设置有螺杆,所述螺杆的另一侧设置有旋杆,所述机壳的另一侧设置有所述旋转电机,所述旋转电机的前侧设置有所述收料罐,所述收料罐的外侧设置有箍架,所述收料罐的上侧设置有回流管,所述旋转电机靠近所述机壳的一侧设置有旋转轴,所述旋转轴的另一端设置有夹具,所述螺杆靠近所述机壳的一侧设置有内螺纹杆,所述内螺纹杆的另一侧设置有压板,所述机壳靠近所述旋转电机一侧的内壁上安装有回流槽,所述机壳的下侧内壁上安装有坩埚,所述坩埚的两侧设置有电热管。

上述结构中,在所述坩埚中放入镀液,在所述夹具上放上半导体,旋转所述旋杆使所述压板顶紧半导体,所述加热管为所述坩埚加热使镀液气化,所述旋转电机带动半导体转动,使镀膜更加均匀,附着在所述上盖上的蒸汽凝聚后经所述回流槽和所述回流管流入所述收料罐中,在镀膜完成后,将所述坩埚中换上清水加热,使水蒸气将附着在所述上盖上的镀液带入所述收料罐中。

可选的,所述机壳与所述上盖铰接,所述机壳与所述旋转电机通过螺钉连接,所述机壳与所述内螺纹杆通过凹槽转动连接。

可选的,所述内螺纹杆与所述螺杆通过螺纹连接,所述内螺纹杆与所述压板焊接,所述旋转电机与所述旋转轴同轴连接,所述旋转轴与所述夹具通过螺钉连接。

可选的,所述箍架为两抱箍通过螺钉连接而成,所述回流槽与所述回流管通过法兰连接。

有益效果在于:本实用新型在进行半导体镀膜时,回收了附着在所述上盖上的镀液,有利于节省成本,后续本装置清理起来也极为方便,同时在镀膜的过程中国将半导体旋转使镀膜更加均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述一种用于半导体生产的镀膜装置的结构示意图;

图2是本实用新型所述一种用于半导体生产的镀膜装置的正视图;

图3是本实用新型所述一种用于半导体生产的镀膜装置的俯视图;

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