[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 202220017111.3 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN217116512U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王成谷 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了印制电路板，包括：双面导电板，双面导电板包括第一介质层以及贴合设置在第一介质层相对两侧的第一导电层；胶层，胶层设置在第一导电层远离第一介质层的一侧；单面导电板，单面导电板包括第二介质层以及贴合设置在部分第二介质层一侧的第二导电层；其中，第二介质层贴合设置在胶层远离第一导电层的一侧，以通过胶层固定第二介质层与第一导电层。通过上述结构，本实用新型能够减薄印制电路板的厚度，实现印制电路板的小型化与轻便化。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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