[实用新型]印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

双面导电板，所述双面导电板包括第一介质层以及贴合设置在所述第一介质层相对两侧的第一导电层；

胶层，所述胶层设置在所述第一导电层远离所述第一介质层的一侧；

单面导电板，所述单面导电板包括第二介质层以及贴合设置在部分所述第二介质层一侧的第二导电层；其中，所述第二介质层贴合设置在所述胶层远离所述第一导电层的一侧，以通过所述胶层固定所述第二介质层与所述第一导电层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述胶层与所述第一导电层远离所述第一介质层的一侧贴合设置。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少一层第三介质层以及至少一层第三导电层；

所述至少一层第三介质层与所述至少一层第三导电层依次层叠且贴合设置在所述胶层与所述双面导电板之间；

其中，靠近所述第一导电层的第三介质层的一侧与所述第一导电层贴合设置，远离所述第一导电层的第三导电层与所述胶层贴合设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少一层第四导电层；

依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少一层第四导电层设置于所述单面导电板远离所述双面导电板的一侧，且靠近所述单面导电板一侧的第四介质层与所述单面导电板的第二导电层贴合设置。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述依次层叠且贴合设置的至少一层第四介质层以及至少一层第四导电层与所述第二导电层在第一平面上的投影完全重叠。

6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一层第四导电层的宽度沿着所述双面导电板朝向所述至少一层第四导电层的方向呈宽度逐渐缩小的阶梯式排列。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有至少一个凹槽；

所述至少一个凹槽至少贯穿所述第二导电层，并抵达所述第二介质层，以裸露部分所述第二介质层。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少一个导电孔；

所述至少一个导电孔用于导通所述印制电路板的各导电层。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少两层单面导电板；

至少两层单面导电板分别设置于所述双面导电板的两侧。

10.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括阻焊层；

所述阻焊层设置于所述印制电路板的相对两侧，且与所述第二介质层间隔设置。