[发明专利]一种微小背钻孔的制作方法在审
| 申请号： | 202211729692.4 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116056334A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王武;黄海清;张亚峰;王辉 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。本发明通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微小 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
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