[发明专利]一种微小背钻孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。本发明通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种微小背钻孔的制作方法。

背景技术

背钻的常见技术难点在于易形成孔壁披锋、孔壁铜丝，由于铜具有较好的延展性，孔壁铜层在背钻过程中不易被切断，而被拉扯出孔壁的铜会造成孔壁披锋、孔壁铜丝，对这些孔内的披锋和铜丝的修复难度大，尤其当出现铜丝或披锋堵孔，常会带来功能性的影响，影响到背钻孔和电路板的质量。常规背钻工艺包括以下四种：(1)方法一，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、镀锡、背钻、蚀刻、退锡、外层线路、后工序。现有PCB生产技术，针对高厚径比的小孔，极易出现镀锡不良或孔内根本无法上锡的情况，导致蚀刻后孔内无铜问题,堵孔率有95％左右。(2)方法二，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、背钻、高压水洗、外层线路、后工序。该方法在一次性镀够孔铜后再背钻，同样存在孔径大小、孔铜厚度等限制，随着5G通讯技术发展，越来越多小孔、厚孔铜的孔位，例如孔径位0.15mm，孔铜厚度25μm，板厚1.6mm电路板要求进行背钻，此方法背钻后会出现严重铜丝堵孔，高压水洗无法疏通的问题。(3)方法三，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、背钻、外层蚀刻、后工序。将“背钻”设计在“外层蚀刻”之前，通过利用蚀刻药水除去孔内披锋、铜丝，并利用高压水洗等手段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔，具有一定的改善效果，但对于微孔设计，孔径≤0.15mm为微孔，由于孔径小、孔铜厚，背钻形成的披锋铜丝严重，堵孔严重，仅靠外层蚀刻无法有效解决披锋堵孔的问题，会直接导致后续不能塞孔、线路短路等严重品质问题，还会导致蚀刻退锡时难于去除干净，后工序表面处理沉镍金时则容易出现漏镀缺陷，产品合格率低。(4)方法四，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、背钻、高压水洗、全板电镀、外层图形、外层蚀刻、后工序。通过沉铜在通孔的孔壁上沉上一层厚度为5-8μm的沉铜层,背钻后再高压水洗，此方法可以清除孔壁异物,但仍有10％堵孔率，且高压水洗控制不好，容易导致背钻的沉铜层被高压冲洗时出现局部脱落，从而影响铜层覆盖完整性，脱落区域经后续全板电镀及制作外层线路时的电镀铜后，会出现明显的不上铜现象，造成表面不平整，出现凹凸面，影响背钻孔品质。

发明内容

为了解决微孔背钻存在铜丝堵孔、被钻孔质量差的问题，本发明提供一种微小背钻孔的制作方法。

一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：

前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；

所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。制作的背钻孔内没有毛刺、避免了堵孔的情况，确保背钻孔的制作质量，确保了电路板产品的制作质量。

在一些实施例中，所述水洗三之后依次进行：超声波水洗、去离子洗、水洗四、抗氧化、超声波水洗和水洗五，然后进行滚轮吸干。进一步去除孔内毛刺，提高背钻孔的质量。

在一些实施例中，所述吹干包括依次进行冷风吹干和热风烘干。确保吹干的效果。

在一些实施例中，所述化锡控制速度在0.4～1.0m/min。确保化锡的效果。

在一些实施例中，所述化锡后形成的锡层厚度为1.0～1.2μm。锡层的厚度比较小。