[发明专利]一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板在审
| 申请号： | 202211717403.9 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115988765A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李昂;宫小灿;闫安帮 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/32;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 康丽丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板，涉及焊接技术领域。包括将待焊PCB板放置在固定治具上，并对所述PCB板喷涂助焊剂；喷涂完成后，通过传送装置运送所述PCB板经过预热区进行预热后进入到焊接区；其中，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比，并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量；焊接完成的PCB板进入冷却区进行冷却；冷却完成后，输出焊接完成的所述PCB板。本申请能够通过控制波峰焊工艺中影响因子的值范围，从而预防因PCB焊盘腐蚀造成PCB板电气连接失效产生的批量产品报废的问题，以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 波峰焊 焊接 工艺 得到 | ||
【主权项】：
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