[发明专利]一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板

权利要求书

1.一种PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺包括：

将待焊PCB板放置在固定治具上，并对所述PCB板喷涂助焊剂；

喷涂完成后，通过传送装置运送所述PCB板经过预热区进行预热后进入到焊接区；

其中，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比，并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量；

焊接完成的PCB板进入冷却区进行冷却；

冷却完成后，输出焊接完成的所述PCB板。

2.根据权利要求1所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括对预热区的所述PCB板进行补偿，具体包括：

通过炉温仪检测所述PCB板表面的温度；

将所述PCB板表面的温度与预热温度进行对比；

若所述PCB板表面的温度小于所述预热温度，则设置加热炉对所述PCB继续加热，以实现所述PCB板的表面温度达到预热温度。

3.根据权利要求2所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

设置预热区的预热温度为100℃～115℃。

4.根据权利要求3所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

设置传送装置的链速为65cm/min～100cm/min。

5.根据权利要求4所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

设置所述预设铜含量范围为：0.55％～0.8％。

6.根据权利要求5所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，并根据检测结果调整铜粉的添加量，具体包括：

每间隔预设时间检测焊料中铜含量，将所述焊料中铜含量与所述预设铜含量范围0.55％～0.8％进行对比；

当所述焊料中铜含量小于0.55％时，则在焊料中添加铜粉；

当所述焊料中铜含量大于0.8％时，则替换部分焊料为无铜焊料；

当所述焊料中铜含量在0.55％～0.8％之间时，则不调整焊料中铜含量。

7.根据权利要求6所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述当所述焊料中铜含量小于0.55％时，则在焊料中添加铜粉的重量为m₁～m₂，具体的：

m₁＝m₀*(0.55％-w)

其中，m₁为焊料中需要添加铜粉的最低重量；m₀为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量；

m₂＝m₀*(0.80％-w)

其中，m₂为焊料中需要添加铜粉的最高重量；m₀为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量。

8.根据权利要求7所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，当所述焊料中铜含量大于0.8％时，则替换部分焊料的重量为G₁～G₂，具体的：

其中，G₁为需要替换的焊料的最低重量；m₀为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量；

其中，G₂为需要替换的焊料的最高重量；m₀为上一周期内焊料的重量；w为检测得到的焊料中的铜含量。

9.根据权利要求5所述的PCB板波峰焊焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括：

设置所述焊接区的焊料温度为260℃～265℃。

10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板是根据权利要求1～9中任一项所述的PCB板波峰焊焊接工艺焊接得到的。