[发明专利]一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板

说明书

本申请公开了一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板，涉及焊接技术领域。包括将待焊PCB板放置在固定治具上，并对所述PCB板喷涂助焊剂；喷涂完成后，通过传送装置运送所述PCB板经过预热区进行预热后进入到焊接区；其中，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比，并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量；焊接完成的PCB板进入冷却区进行冷却；冷却完成后，输出焊接完成的所述PCB板。本申请能够通过控制波峰焊工艺中影响因子的值范围，从而预防因PCB焊盘腐蚀造成PCB板电气连接失效产生的批量产品报废的问题，以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

技术领域

本申请涉及焊接的技术领域，具体涉及一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板。

背景技术

波峰焊技术，波峰焊焊接是指将融化的软钎焊料(铅锡或者无铅合金)，经电动泵或者电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制电路板(PCB板)通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB板之间机械与电气连接的软钎焊接；蚀铜是指在波峰焊接中，焊料在接触PCB板时会腐蚀溶解掉PCB板上的铜焊盘，当焊盘会腐蚀达到一定程度会造成PCB板电气连接失效。

PCB板装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是表面贴装元件、插件元件、压件元件或者组装件。波峰焊工艺是将插有插件原件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。

在实际焊机过程中，由于焊接工艺的条件不同，在印制电路板在波峰焊接工艺中，在经过焊料波时，PCB板上的焊盘会被焊料腐蚀，若焊盘厚度低于行业电气连接下限，则电路板会失效导致报废。基于以上问题，亟需一种较佳的工艺条件，能够对材质为铜的PCB焊盘在过无铅焊料波时，保证铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

发明内容

为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供了一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板，能够通过控制波峰焊工艺中影响因子的值范围，从而预防因PCB焊盘腐蚀造成PCB板电气连接失效产生的批量产品报废的问题，以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

本申请实施例提供的具体技术方案如下：

第一方面，提供一种PCB板波峰焊焊接工艺，所述工艺包括：

将待焊PCB板放置在固定治具上，并对所述PCB板喷涂助焊剂；

喷涂完成后，通过传送装置运送所述PCB板经过预热区进行预热后进入到焊接区；

其中，在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量，将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比，并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量；

焊接完成的PCB板进入冷却区进行冷却；

冷却完成后，输出焊接完成的所述PCB板。

在一个具体的实施例中，所述工艺还包括对预热区的所述PCB板进行补偿，具体包括：

对经过余热的PCB板进行温度补偿，具体包括：

通过炉温仪检测所述PCB板表面的温度；

将所述PCB板表面的温度与预热温度进行对比；

若所述PCB板表面的温度小于所述预热温度，则设置加热炉对所述PCB继续加热，以实现所述PCB板的表面温度达到预热温度。

在一个具体的实施例中，所述工艺还包括：

设置预热区的预热温度为95℃～120℃；

优选的，所述预热区的预热温度为100℃～115℃。