[发明专利]小角度红外发射LED封装器件在审
| 申请号： | 202211703572.7 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116053388A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 魏水林;余泓颖;杨阳;尹江涛;万晨阳 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射LED及其焊线。其通过配置下沉结构，将器件尺寸进一步缩小，器件体积可做到≤4.6mm |
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| 搜索关键词： | 角度 红外 发射 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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