[发明专利]小角度红外发射LED封装器件

权利要求书

1.一种小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射LED及其焊线。

2.如权利要求1所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述封装基底上表面还配置有非下沉结构，包括第一表面；

所述下沉结构包括反射杯结构及焊线焊盘结构，其中，

所述反射杯结构包括：位于底部、用于固晶红外发射LED的第二表面，及从第二表面延伸至第一表面的第三表面，所述第一表面较第二表面高；

所述焊线焊盘结构位于所述反射杯结构一侧，包括：用于焊接红外发射LED焊线的第四表面，所述第一表面较第四表面高。

3.如权利要求2所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述第三表面为红外发射LED封装器件出光角度2θ_1/2为20°～40°的前提下仿真得到的自由曲面。

4.如权利要求2或3所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，

所述焊线焊盘结构中的第四表面较第二表面高，且较第一表面低；

所述反射杯结构还包括由第二表面朝向第四表面延伸的第五表面，所述第五表面与所述第四表面相互绝缘。

5.如权利要求4所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，第五表面为红外发射LED封装器件出光角度2θ_1/2为20°～40°的前提下仿真得到的自由曲面。

6.如权利要求2或3或5所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述封装基底下表面包括反射杯背部焊盘和焊线背部焊盘，所述反射杯结构表面的导电层由第一表面沿第三表面和第二表面延伸至反射杯背部焊盘；所述焊线焊盘结构表面的导电层由第四表面延伸至焊线背部焊盘。

7.如权利要求1或2或3或5所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述LED保护材料于下沉结构内呈现凹状结构。

8.如权利要求7所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述LED保护材料的下凹深度为所述下沉结构下沉深度的10％～35％。

9.如权利要求1或2或3或5或8所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述封装基底为黑色塑料基底。