[发明专利]小角度红外发射LED封装器件

说明书

本发明提供了一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射LED及其焊线。其通过配置下沉结构，将器件尺寸进一步缩小，器件体积可做到≤4.6mmsupgt;3/supgt;，仅为传统凸透镜封装器件的15％～25％，同时能够实现2θsubgt;1/2/subgt;20°～40°的小角度出光。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是一种红外发射LED封装器件。

背景技术

大屏触摸智能手机已经进入全球亿万家庭中，普及使用。利用触摸屏智能手机通话时，为了防止脸部接触到触摸屏，造成智能手机误操作，通常都会采用红外接近传感器结构进行感应。如图1所示红外接近传感器结构通常包括红外线发射器件(IRLED)10、红外线传感器件20、塑料外壳40及隔断墙30结构件，工作中，IRLED器件10发射出红外线，当有物体接近触摸屏50时，部分红外线会被物体反射至红外线传感器20处，红外线传感器20感测到反射回来红外线的强度值，当该强度值达到一定的强度后(大于手机预设物体接近强度值)，手机内控制中心会判断有物体靠近，若用户正好使用手机通话，控制中心会控制触摸屏处于熄灭状态，规避因用户脸部触碰手机屏幕导致错误操作；当通话结束，用户将手机远离耳朵部位，此时IRLED反射至红外传感器处红外线强度值小于设定强度值，控制中心则控制手机触摸屏恢复打开状态，触摸屏功能恢复。

经历过去十多年发展和用户习惯培养，如今触摸屏智能手机已融入人们生活中方方面面，成为生活中不可缺少一部分。随着需求的不断提升，国内外触摸屏智能手机整机尺寸设计越来越倾向于超薄、大屏、大电池包的设计方向，手机产品整机设计中留给红外接近感应传感器结构的空间尺寸非常有限，尤其对器件结构高度部分有着非常严格的限制。

目前，国内的封装模式主要有陶瓷3535、EMC3030、PCT2835这几类，其中，PCT2835封装器件无一次光学设计潜力，主要通过二次配光设计，无法满足器件小尺寸和小角度出光(高辐射强度)应用需求；陶瓷3535和EMC3030虽然可以通过模压“凸透镜”的方式实现小角度(高辐射强度)光学性能参数要求，但是透镜(器件高度≥2.4mm)的配置会导致整体器件的体积较大，超过20mm³。因此，能够满足应用需求的小角度红外发射LED封装器件成为了一种需求。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种小角度红外发射LED封装器件，有效解决现有红外发射LED封装器件无法满足小尺寸和小角度出光应用需求的技术问题。

本发明提供的技术方案为：

一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射LED及其焊线。

本发明提供的小角度红外发射LED封装器件，通过配置下沉结构，将器件尺寸进一步缩小，器件体积可做到≤4.6mm³，仅为传统凸透镜封装器件的15％～25％，同时能够实现2θ_1/220°～40°的小角度出光。另外，器件红外线辐射强度Ie_max≥55mW/Sr，保证红外传感器能够接受到足够强度的反射信号，确保对接近触摸屏物体能够进行准确快速判断，大大提高了红外发射LED封装器件的应用场景。

附图说明

图1为现有技术中红外接近传感器结构示意图；

图2为本发明中封装基底一实施例结构示意图；

图3为本发明中小角度红外发射LED封装器件一实施例结构示意图。

具体实施方式