[发明专利]晶圆级器件封装结构、制作方法及封装体结构

摘要

本发明公开了一种晶圆级器件封装结构、制作方法及封装体结构，该晶圆级器件封装结构包括若干个第一器件、围挡层、封盖层、塑封层和引出部，第一器件包括声表面波滤波器，声表面波滤波器的正面设有功能区和位于功能区外侧的焊盘，其他第一器件的正面设有焊盘，塑封层包覆若干第一器件，并使塑封层的正面与第一器件的正面平齐，围挡层设于塑封层和第一器件的正面，并具有裸露焊盘的第一通孔和裸露功能区的第二通孔，封盖层设于围挡层上，并具有与第一通孔配合相通的第三通孔，封盖层与第二通孔围合形成空腔，第一通孔和第三通孔内填充金属构成与焊盘相接的导电结构，引出部与导电结构连接，实现轻薄化和高度集成化的封装。