[发明专利]自动化植针系统在审

专利信息
申请号: 202211684308.3 申请日: 2022-12-27
公开(公告)号: CN116519997A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 邹斌;罗雄科 申请(专利权)人: 上海泽丰半导体科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R3/00
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 黄贞君;郑纯
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种自动化植针系统,涉及半导体设备领域,其包括探针上料机构、植针机构、植针盘上料机构及纠偏机构;探针上料机构包括上料输送组件及探针上料载盘;植针盘上料机构包括植针盘输送组件以及设置有植针孔的植针盘;植针机构包括夹持组件以及夹持运输组件;夹持组件用于夹持预设上料工位的探针,将探针调节成竖直状态,将调节成竖直状态的探针植入植针孔;夹持输送组件用于在预设上料工位和预设植针工位之间往返输送夹持组件;纠偏机构包括第一纠偏组件和第二纠偏组件。通过设置探针上料机构、植针机构、植针盘上料机构及纠偏机构,实现来料检测、植针以及植针效果检测的自动化,并保证高密度垂直探针卡具有较高的良品率。
搜索关键词: 自动化 系统
【主权项】:
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