[发明专利]全自动芯片塑封系统防混批方法在审
| 申请号： | 202211677240.6 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116153810A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 权梓桐;丁丽成;班友根;权盼;沙达麟;权家庆;张海兵 | 申请（专利权）人： | 安徽飞悦芯科智能设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06K17/00;G07C3/00 |
| 代理公司： | 合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235 | 代理人： | 张宁波 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种全自动芯片塑封系统防混批方法，涉及塑封系统防混批技术领域，该方法包括对来料信息设置来料的流程卡信息内容，并将流程卡信息生成识别码；之后批次信息通过人机界面录入参数或者通过设备的扫码枪扫描来料的识别码来提取其中的信息，并将通过扫码设备解码出来信息中的参数直接赋值到人机界面的相应控件中，并确认添加将相应的参数写入到PLC的参数中通过给出的防混批方法能够解决连续加工导致的前后批次衔接处出现的混批；同时能够避免全自动芯片塑封系统因为由多个压机组合，平行加工导致的收料抓取先后顺序不一导致混批的问题；且在加工搬运过程中能够自动检测异常，并叫停运行，避免后续失误，本发明简单有效，且易于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 芯片 塑封 系统 防混批 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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