[发明专利]全自动芯片塑封系统防混批方法

说明书

本发明公开了一种全自动芯片塑封系统防混批方法，涉及塑封系统防混批技术领域，该方法包括对来料信息设置来料的流程卡信息内容，并将流程卡信息生成识别码；之后批次信息通过人机界面录入参数或者通过设备的扫码枪扫描来料的识别码来提取其中的信息，并将通过扫码设备解码出来信息中的参数直接赋值到人机界面的相应控件中，并确认添加将相应的参数写入到PLC的参数中通过给出的防混批方法能够解决连续加工导致的前后批次衔接处出现的混批；同时能够避免全自动芯片塑封系统因为由多个压机组合，平行加工导致的收料抓取先后顺序不一导致混批的问题；且在加工搬运过程中能够自动检测异常，并叫停运行，避免后续失误，本发明简单有效，且易于实用。

技术领域

本发明属于物料防混批技术领域，具体是全自动芯片塑封系统防混批方法。

背景技术

全自动芯片塑封系统主要是对半导体芯片进行塑封，在塑封这个生产工序中同一种封装形式有很多个批次，不同批次之间的产品的芯片和焊线方式是有区别的；在同一台全自动芯片塑封系统连续生产不同批次的产品的时候会出现混料的可能；

出现混批的原因主要有几种原因：

1、连续加工导致的前后批次衔接处出现的混批；

2、全自动芯片塑封系统一般由多个压机组合，加工过程是平行加工的，这样会导致收料抓取先后顺序不一导致混批；

3、加工搬运过程中出现异常报警人工干预的时候再自动运行有可能会导致混批；

4、生产过程操作人员未严格按照流程操作造成混批。

为了保证生产过程中不出现混批的现象，需要设备PLC程序控制方面对整个生产加工的过程进行精细化的流程管理和运动时序的固化；基于此，需要一套防混批的方法结合PLC程序的时序流程来管控和实现塑封过程的防混批功能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一；为此，本发明提出了全自动芯片塑封系统防混批方法，具体包括以下几个步骤：

A1、来料信息需要设置来料的流程卡信息内容，包含来料的封装形式、加工的树脂型号、批次号、来料的料盒数、条带数等信息，同时将这些信息生成二维码或者条形码。

A2、批次信息通过人机界面录入参数或者通过设备的扫码枪扫描来料的二维码或者条形码来提取其中的信息，并将通过扫码设备解码出来信息中的相关参数直接赋值到人机界面的相应控件中，通过人为确认添加将形相应的参数写入到PLC的参数中；

A3、需要加工的产品正确的放入全自动芯片塑封系统机器中；

A4、启动机器，PLC根据当前的参数来判断机器是可以开始运行，并做出相应的运行动作；

A5、从上料单元每推出一条产品PLC程序就会给此条产品增加虚拟的记忆标签，生成相应的编号；

例如：2-4-3(2代表批次号，4代表此批次的产品数量，3代表目前加工的序号)；

编号信息会跟随产品加工通过程序判断从上料→旋转盘整列→预热台→上料机械手搬运→压机封装→下料机械手取料→去流道→收料抓手→收料装入收料料盒依此传递；

A6、收料弹夹收料管控，机器判断收料的产品是否有异常，如果异常提示检查产品是否混批；

进一步说明，A2中还包含一下步骤：

A201、设置好不同的工艺参数并将参数和产品的封装形式以及树脂型号对应上，程序内部会验证工艺参数对应的(封装形式+树脂型号)的唯一性；

A202、扫二维码验证来料的产品要求的工艺参数是否是当前运行的工艺参数名称是否一致，如果不一致通过人机界面的报警信息提示出来；