[发明专利]全自动芯片塑封系统防混批方法在审
申请号: | 202211677240.6 | 申请日: | 2022-12-26 |
公开(公告)号: | CN116153810A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 权梓桐;丁丽成;班友根;权盼;沙达麟;权家庆;张海兵 | 申请(专利权)人: | 安徽飞悦芯科智能设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K17/00;G07C3/00 |
代理公司: | 合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235 | 代理人: | 张宁波 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 芯片 塑封 系统 防混批 方法 | ||
1.全自动芯片塑封系统防混批方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:
A1、对来料信息设置来料的流程卡信息内容,并将流程卡信息生成识别码;
A2、批次信息通过人机界面录入参数或者通过设备的扫码枪扫描来料的识别码来提取其中的信息,并将通过扫码设备解码出来信息中的参数直接赋值到人机界面的相应控件中,并确认添加将相应的参数写入到PLC的参数中;
A3、需要加工的产品正确的放入全自动芯片塑封系统机器中;
A4、启动机器,PLC根据当前的参数来启动机器,并做出相应的运行动作;
A5、从上料单元每推出一条产品PLC程序就会给此条产品增加虚拟的记忆标签,生成相应的编号;
A6、收料弹夹收料管控,机器判断收料的产品是否有异常,如果异常提示检查产品是否混批。
2.根据权利要求1所述的全自动芯片塑封系统防混批方法,其特征在于,步骤A1中:
识别码为二维码或者条形码;
流程卡信息内容包括来料的封装形式、加工的树脂型号、批次号、来料的料盒数、条带数。
3.根据权利要求1所述的全自动芯片塑封系统防混批方法,其特征在于,步骤A5中的编号会跟随产品加工通过程序判断从上料、旋转盘整列、预热台、上料机械手搬运、压机封装、下料机械手取料、去流道、收料抓手、收料装入收料料盒的顺序依此传递。
4.根据权利要求1所述的全自动芯片塑封系统防混批方法,其特征在于,步骤A4中运行动作执行前还需进行下述步骤:
A401、运行前判断是否有加工产品放在待加工的位置,若没有则提示放入待加工的产品;
A402、PLC程序判断是否添加了批次信息,若没有将红色报警提示没有批次信息;
A403、运行前还需要判断当前待加工的批次信息中的配方参数是否和当前运行的配方参数一致。
5.根据权利要求1所述的全自动芯片塑封系统防混批方法,其特征在于,A6中包含以下步骤:
A601、判断条带需要放置到哪一个收料盒中,收料盒分左右;
A602、程序内部检查目前已经准备好且在工作位置的收料盒,并确认是否为需要放置的收料盒,若不是报警提示;
A603、产品到放入收料盒前判断当前的标签中序号和批次信息中的数值大小;如果大于批次信息中的数量,报警提示批次异常。
6.根据权利要求1所述的全自动芯片塑封系统防混批方法,其特征在于,机器包括:
上料单元、条带旋转盘、条带预热、树脂整列上升单元、上料机械手、压机单元、下料机械手、去流道机构、收料抓手机构、收料料盒单元;
该机器参照下述方式进行运行,具体为:
S1:由上料单元将准备好的产品推出,条带旋转盘通过皮带传送将条带传送到条带旋转盘上,同时PLC的人机界面会将条带旋转盘上的代表产品的区域更改颜色,标志此处有产品记忆;
S2:由机械传动机构将条带旋转盘上的产品传送到预热台上,PLC将人机界面中的旋转盘上的记忆传递到预热台的监控界面上,并将原先条带旋转盘上的记忆清除;
S3:上料机械手到预热台位置将预热台上产品抓取到机械手上,PLC程序内部也将预热台上的产品记忆传递到上料机械手上;机械手将树脂抓取完后并一起将产品和树脂放入到压机中;
产品放入压机后产品的记忆传递至压机单元中;
S4:压机单元合模注塑加工产品,压机的整个工作时序完成后开始呼叫下料机械手来时下料;
S5:下料机械手根据上料机械手将条带放入压机的先后顺序依次对压机中的塑封完成的产品进行抓取;当下料机械手将产品抓取后记忆将从压机中传递至下料机械手上;
S6:下料机械手抓取出来的产品搬运至去流道托盘上,记忆也随着从下料机械手上传递至去流道托盘上;传递完成后去流道部件完成去流道的工序将托盘移动至收料抓手下方;
S7:收料抓手将托盘上的产品抓取,确认抓起后记忆从托盘传递至收料抓手上;接着收料抓手根据程序内部计算要求将产品放置两个收料盒中的一个中,记忆也传递至收料盒中,完成加工过程。
7.根据权利要求6所述的全自动芯片塑封系统防混批方法,其特征在于,步骤S3中机械手将树脂抓取完后并一起将产品和树脂放入到压机中,存在四组压机是并行操作的,机械手会依次放入压机中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造