[发明专利]一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法在审
| 申请号： | 202211663252.3 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN115845943A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 徐刚伟;吴东平 | 申请（专利权）人： | 湖南圣洲生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市天元区仙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，利用移液吸头对微流控芯片进行真空处理，然后再利用同一个或同样的移液吸头吸取各种需要的试剂或液相填充到微流控芯片腔室的内部，使微流控芯片腔室内实现被不同的液相依次填充，可以实现微流控芯片内快速的真空生成，以及连续液相的简单快速填充。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用移液 吸头 微流控 芯片 内部 产生 真空 连续 填充 方法 | ||
【主权项】：
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