[发明专利]一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法

权利要求书

1.一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，步骤如下：

(1)、使用第一移液吸头将动力源和微流控芯片腔室的一个气孔连通，闭合微流控芯片腔室的其他气孔，利用动力源提供负压排除微流控芯片腔室内空气，使芯片腔室内达到或接近真空状态；

(2)、闭合微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔并将第一移液吸头与微流控芯片气孔分离，通过动力源提供负压使第一移液吸头吸取第一液相；

(3)、打开微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔，再次连接第一移液吸头和微流控芯片腔室的气孔，通过动力源提供正压或利用芯片内负压使第一液相进入到微流控芯片的腔室内；

(4)、丢弃第一移液吸头，再利用第二移液吸头和动力源相连，通过动力源提供负压吸取第二液相；

(5)、吸取第二液相的第二移液吸头和微流控芯片腔室的一个气孔相连，打开该气孔和另外一个气孔，通过动力源提供正压使第二液相进入到微流控芯片的腔室内。

2.根据权利要求1所述用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，所述的微流控芯片具有至少一个联通的腔室，腔室具有至少2个气孔并通过气孔与外界大气相连。

3.根据权利要求1-2任一项所述用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，所述气孔与所述第一移液吸头和所述第二移液吸头密封式连接。

4.根据权利要求1所述用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，所述气孔通过微阀进行控制打开和闭合。

5.根据权利要求1所述用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，所述第一液相和所述第二液相不互溶。

6.根据权利要求1或5所述用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，所述第一液相和所述第二液的体积均不小于微流控芯片腔室体积。

7.一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，步骤如下：

(1)、使用第一移液吸头将动力源和微流控芯片腔室的一个气孔连通，闭合微流控芯片腔室的其他气孔，利用动力源提供负压排除微流控芯片腔室内空气，使芯片腔室内达到或接近真空状态；

(2)、闭合微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔并将第一移液吸头与微流控芯片气孔分离，通过动力源提供负压使第一移液吸头吸取第一液相；再连续吸取与第一液相互不相溶的第二液相；

(3)、打开微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔，再次连接第一移液吸头和微流控芯片腔室的气孔，在微流控芯片负压作用下使第二液相进入到微流控芯片的腔室内，再通过动力源提供正压使第一液相进入到微流控芯片的腔室内。