[发明专利]一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法

说明书

本发明公开了一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，利用移液吸头对微流控芯片进行真空处理，然后再利用同一个或同样的移液吸头吸取各种需要的试剂或液相填充到微流控芯片腔室的内部，使微流控芯片腔室内实现被不同的液相依次填充，可以实现微流控芯片内快速的真空生成，以及连续液相的简单快速填充。

技术领域

本发明涉及一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，属于微流控芯片技术领域。

背景技术

微流控芯片(microfluidic chip)是当前微全分析系统(Miniaturized TotalAnalysis Systems)发展的热点领域，以芯片为操作平台，同时以分析化学为基础,以微机电加工技术为依托，以微管道网络为结构特征，以生命科学为目前主要应用对象，是目前迅速发展的前沿性技术之一，目前已广泛用于生物化学分析和检测中。它的目标是把整个化验室的功能，包括采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等集成在微芯片上，且可以多次使用。

微流控芯片是微流控技术实现的主要平台。其装置特征主要是其容纳流体的有效结构(通道、反应室和其它某些功能部件)至少在一个纬度上为微米级尺度。由于微米级的结构，流体在其中显示和产生了与宏观尺度不同的特殊性能。因此发展出独特的分析产生的性能。微流控芯片具有液体流动可控、消耗试样和试剂极少、分析速度成十倍上百倍地提高等特点，它可以在几分钟甚至更短的时间内进行上百个样品的同时分析，并且可以在线实现样品的预处理及分析全过程。

微流控芯片的流体进样是微流控芯片中的关键技术，针对不同的应用场景开发出了不同的微流控芯片流体驱动技术，其中有压力驱动，电渗流驱动，界面张力驱动和制动性变驱动等，其中压力驱动是微流控芯片最为常见的驱动技术。压力驱动通常有正压驱动和负压驱动模式，正压驱动简单，便捷，但是芯片内气体会导致流动流动稳定性性不足，容易出现气泡堵塞等问题。负压驱动更容易控制流体对微流控芯片腔室的的填充，稳定性更高。常规对微流控芯片的负压处理方式是，把芯片整体放入到真空腔室内，然后通过真空本对真空腔室抽真空脱气，对微流控芯片进行负压处理，整个处理过程比较复杂，且不方便直接把样本加入到负压处理后的微流控芯片内。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，以解决现有技术中存在的上述问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，步骤如下：

(1)、使用第一移液吸头将动力源和微流控芯片腔室的一个气孔连通，闭合微流控芯片腔室的其他气孔，利用动力源提供负压排除微流控芯片腔室内空气，使芯片腔室内达到或接近真空状态；

(2)、闭合微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔并将第一移液吸头与微流控芯片气孔分离，通过动力源提供负压使第一移液吸头吸取第一液相；

(3)、打开微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔，再次连接第一移液吸头和微流控芯片腔室的气孔，通过动力源提供正压或利用芯片内负压使第一液相进入到微流控芯片的腔室内；

(4)、丢弃第一移液吸头，再利用第二移液吸头和动力源相连，通过动力源提供负压吸取第二液相；

(5)、吸取第二液相的第二移液吸头和微流控芯片腔室的一个气孔相连，打开该气孔和另外一个气孔，通过动力源提供正压使第二液相进入到微流控芯片的腔室内。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述的微流控芯片具有至少一个联通的腔室，腔室具有至少2个气孔并通过气孔与外界大气相连。

进一步，所述气孔与所述第一移液吸头和所述第二移液吸头密封式连接。

进一步，所述气孔通过微阀进行控制打开和闭合。