[发明专利]用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法在审
申请号: | 202211662619.X | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN116367543A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 陈洁薇;J·D·格林利;M·K·拉玛萨哈亚米;N·M·洛梅利 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H10B41/00 | 分类号: | H10B41/00;H10B41/35;H10B41/27;H10B43/00;H10B43/35;H10B43/27 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 强薇 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法包括形成存储器块,所述存储器块个别地包括包含交替的绝缘层级与导电层级的竖直堆叠。沟道材料串延伸穿过所述绝缘层级及所述导电层级。水平伸长的沟槽位于横向紧邻的存储器块之间。导体材料在所述沟槽的侧壁中且横向地在所述导电层级及所述绝缘层级之上竖向地沿着所述侧壁延伸,并且将个别所述导电层级的导电材料直接电耦合在一起。将所述导体材料暴露于氧化条件下,以横向地在个别所述绝缘层级之上形成横向穿过所述导体材料的绝缘氧化物,以将所述个别导电层级的所述导电材料分开而使其不通过所述导体材料直接电耦合在一起。揭示额外实施例。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 包括 存储器 单元 阵列 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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