[发明专利]覆金属层叠板及电路基板在审
| 申请号： | 202211660418.6 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN116367413A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 池田知弥;王宏远 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;黄健 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种绝缘树脂层的雾度低而视认性/透光性优异、而且L*或a*的色相得到了调整的覆金属层叠板及电路基板。一种覆金属层叠板，在绝缘树脂层的单面或两面具有金属层，所述覆金属层叠板的特征在于，所述绝缘树脂层的厚度的范围处于10μm～100μm的范围，总光线透过率为50％以上，雾度为70％以下，在隔着所述绝缘树脂层对与所述绝缘树脂层相接的所述金属层的表面进行测定的情况下，L*a*b*表色系统的L*为50以下，a*为9以下。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日铁化学材料株式会社，未经日铁化学材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211660418.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
