[发明专利]覆金属层叠板及电路基板在审
| 申请号： | 202211660418.6 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN116367413A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 池田知弥;王宏远 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;黄健 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 路基 | ||
1.一种覆金属层叠板，在绝缘树脂层的单面或两面具有金属层，所述覆金属层叠板的特征在于，
所述绝缘树脂层的厚度的范围处于9μm～100μm的范围，总光线透过率为50％以上，雾度为70％以下，
在隔着所述绝缘树脂层对与所述绝缘树脂层相接的所述金属层的表面进行测定的情况下，L*a*b*表色系统的L*为50以下，a*为9以下。
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，所述金属层中L*a*b*表色系统的L*为60以下，a*为15以下。
3.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，在隔着所述绝缘树脂层对与所述绝缘树脂层相接的所述金属层的表面进行测定的情况下，680nm下的反射率为50％以下。
4.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，所述绝缘树脂层的总光线透过率为75％以上。
5.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，所述绝缘树脂层的雾度为10％以下。
6.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，所述绝缘树脂层中1％重量减少温度为450℃以上。
7.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，焊料耐热性为200℃以上。
8.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，所述绝缘树脂层与所述金属层的180°撕离强度为0.3kN/m以上。
9.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，所述金属层的厚度为1μm以上且25μm以下的范围。
10.一种电路基板，其是对如权利要求1至9中任一项所述的覆金属层叠板的所述金属层进行配线电路加工而成。
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