[发明专利]覆金属层叠板及电路基板

说明书

本发明提供一种绝缘树脂层的雾度低而视认性/透光性优异、而且L*或a*的色相得到了调整的覆金属层叠板及电路基板。一种覆金属层叠板，在绝缘树脂层的单面或两面具有金属层，所述覆金属层叠板的特征在于，所述绝缘树脂层的厚度的范围处于10μm～100μm的范围，总光线透过率为50％以上，雾度为70％以下，在隔着所述绝缘树脂层对与所述绝缘树脂层相接的所述金属层的表面进行测定的情况下，L*a*b*表色系统的L*为50以下，a*为9以下。

技术领域

本发明涉及一种将绝缘树脂层与金属层层叠而成的覆金属层叠板及电路基板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的发展，薄且轻量、具有可挠性、即便反复弯曲也具有优异的耐久性的可挠性印刷配线板(Flexible PrintedCircuits，FPC)的需求增大。FPC即便在有限的空间内也能够实现立体且高密度的安装，因此其用途正扩大至例如硬盘驱动器(hard disk drive，HDD)、数字光盘(digital videodisk，DVD)、智能手机等电子设备的可动部分的配线、或者缆线、连接器等零件。大多数FPC是通过在层叠有使用金属箔等的金属层与具有绝缘性的树脂基材(绝缘树脂层)的覆金属层叠板的金属层上形成电路来制造。

关于FPC、特别是透明性优异的FPC，由于具有薄、轻量、可弯折、不破裂等特征，因此近年来作为用作透明的天线并将其形成于窗玻璃表面而将窗加以基站化的“玻璃天线”，或作为在移动用途中在显示器中嵌入天线的技术，或者在大型电光板或发光二极管(lightemitting diode，LED)视觉包含在内的LED透明显示器的设置备受期待的领域中基板用途的需求不断扩大。在此种新用途中，已知有一种形成肉眼难以看到的细配线的方法等，但由于特别要求基板的视认性，因此强烈要求在自膜的相反侧(自用户视认的一侧(绝缘树脂层侧))观察加工后的配线时，尽可能使配线的存在不引人注目。其原因在于，由于配线的正反射，显示器的对比度有可能会下降。而且，在此种领域中，现状是：就成本或透明性等方面而言，在作为绝缘树脂层的聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)上溅镀有铜箔的覆铜层叠板已被部分采用，但就耐光性等长期可靠性等而言，还有进一步研究的余地。

此处，之前提出了一种适合透明FPC的覆金属层叠板，但为了确保所使用的绝缘树脂层(金属层经蚀刻的部位处的绝缘树脂层)的视认性/透明性，作为存在于此面的金属层，可适合使用粗糙化较少的金属层(例如，专利文献1)。其原因在于，金属层经蚀刻后的绝缘树脂层中所述金属层的表面粗糙度等表面轮廓会延续至树脂层侧。

且说，由于粗糙化少的金属的表面平滑，因此光的散射的产生少，有增大光的反射(正反射)的倾向，因此担心所使用的金属的光泽感、色调、存在感更强且引人注目。

因此，在应用于所述那样的用途的基板的情况下，考虑所使用的金属其自身的反射或色调等自不必说，重要的是设想实际使用并调整自膜的相反侧(自用户视认的一侧(绝缘树脂层侧))视认时的金属层的色相(存在感)，包含此种担心在内，总之对于作为器件的透明性还有进一步研究的余地。

此外，之前公开了如下技术，即：在FPC或触摸屏等中，作为经粗糙化处理的铜箔，考虑到铜箔蚀刻后的膜的透明性或配线的视认性等，而特别使用亮度L*值被黑色化为30以下的铜箔的技术(例如，专利文献2)；在配线板的用途中，考虑到形成电路图案后的密接性与视认性而利用纯铜进行粗糙化处理以降低扩散反射率的技术(例如，专利文献3)，另外公开了如下技术，即：在触摸屏中，在透明基材与铜箔的接触面上设置具有规定的粗糙化处理面的透明接着层的技术(例如，专利文献4)，但这些技术均未在即便为LED透明显示器等那样的非常微细的配线也顾及其存在感的用途中进行研究。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开WO2020/262450号

[专利文献2]国际公开WO2014/133164号