[发明专利]晶圆评估方法、装置及可读存储介质在审
| 申请号： | 202211657812.4 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN115798558A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 史进;李佳豪 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 李清风 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种晶圆评估方法、装置及可读存储介质，包括：获取晶圆图像；在晶圆图像中划分多个区域；按照相邻两个区域为一组，在多个区域中确定出多个区域组；计算区域组中的两个区域的粒子密度比；在计算出的所述粒子密度比大于预设门限的情况下，确定晶圆图像对应的晶圆为异常产品。 | ||
| 搜索关键词： | 评估 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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